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使用allegro的同志一般使用什么画封装,Library Explorer还是IPC-7351 LP ?

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1#
发表于 2012-10-9 23:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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使用allegro的同志一般使用什么画封装,Library Explorer还是IPC-7351 LP ?

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2#
发表于 2012-10-10 00:05 | 只看该作者
规则封装用lpwizard,但是过孔会显得大,非标准封装用手画!

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3#
 楼主| 发表于 2012-10-10 07:23 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2012-10-10 00:05
7 m' K0 e/ a9 s' K& d规则封装用lpwizard,但是过孔会显得大,非标准封装用手画!

" C, v; d- A* k' T& Y9 {: l谢谢!谢谢rx_78gp02a 版主的回答。

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4#
发表于 2012-10-10 11:20 | 只看该作者
本帖最后由 hantown 于 2012-10-10 11:22 编辑 ; i0 I; V2 j* @) F! v' V
! u  I8 A  T0 s4 b
allegro的封装真是个麻烦的东西,非要封装与焊盘分离。做多很多工作,而且一旦某个封装需要修改的时候,很容易导致调用该焊盘的其他的封装的连锁反应。非常麻烦。+ v3 s7 }) g% }/ A0 S6 z: P+ ?2 d
像DXP,打包成一个库,买个封装的的焊盘可以随便改,多省事。

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5#
发表于 2012-10-10 11:36 | 只看该作者
本帖最后由 zhongyiwaiting 于 2012-10-10 11:48 编辑 4 F* v2 A3 V( l" [. n2 g" Q# D
hantown 发表于 2012-10-10 11:20
5 |- I: B+ n5 A/ dallegro的封装真是个麻烦的东西,非要封装与焊盘分离。做多很多工作,而且一旦某个封装需要修改的时候,很容 ...

1 \/ W! U7 }8 t  q% I6 r0 Z  w% x$ `: i2 @& r5 K+ H
确是如此,在Cadence中做Allegro封装很繁琐,没有一个集成的封装制作UI供用户使用!不论Cadence Allegro还是Mentor Expedition的EDA封装创建工具都需要改善,以方便用户创建封装,对于Altium的封装创建工具更需要进行完善,虽然软件越来越大,界面越来越豪华,但在封装创建工具上原地踏步!!!如焊盘的形状(非规则形状),孔的形状的创建从来就没有改善!

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6#
发表于 2012-10-10 13:19 | 只看该作者
zhongyiwaiting 发表于 2012-10-10 11:36
0 {* S8 [( z- c- g8 y. L& Y8 w确是如此,在Cadence中做Allegro封装很繁琐,没有一个集成的封装制作UI供用户使用!不论Cadence Allegro还 ...

( J/ ]5 v0 c4 d对于非规则焊盘和过孔,AD确实没有改进。

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7#
发表于 2012-10-11 13:45 | 只看该作者
zhongyiwaiting 发表于 2012-10-10 11:36 4 W1 w$ K& E, Z, {0 A! d1 T% {
确是如此,在Cadence中做Allegro封装很繁琐,没有一个集成的封装制作UI供用户使用!不论Cadence Allegro还 ...
, S* I( K, L, L! I' O$ C, u! }: g
用了allegro,发现pads在新建footprint还有铺铜方便确实好用,怀念pads啊啊啊

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8#
发表于 2012-10-11 15:11 | 只看该作者
有用SiP设计封装的吗?

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9#
发表于 2012-10-11 15:35 | 只看该作者
我喜欢 fpm ,一直都用它,没有的话就找个相近的修改
, W' \9 i7 h) E1 ~不知道这个软件的作者受到了什么威逼利诱,有后期规划的,但是网页没有更新了
: I& o0 l1 t2 @+ @1 G) C2 Phttp://www.edaboard.com/thread64711.html
4 g6 r4 A4 |! b貌似还是个大陆中国人,因为截图内容里写的简体
7 v1 Q- ^% d, B可惜
8 t1 n5 _$ ?% v+ n" ]

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10#
 楼主| 发表于 2012-10-12 10:09 | 只看该作者
求LP10.4安装包
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