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请教关于powerpc的板子(ppc460ex)上电启动问题

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发表于 2012-10-11 15:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 H& x& f% C# Y0 R" c' B- \; v. X; K大家好,我手头在调一块amcc的ppc460ex处理器的板子,现在有一个很奇怪的问题.就是上电启动不正常(u-boot+linux)
$ C* b( G8 C4 e
' }' P$ g+ z! w. Q" _5 D" [$ w每次上电时,它不会启动,反复的按复位开关也没有用,# I( `8 X# S1 r
而当我用手触摸一下cpu芯片后它就启动了,而且只要这一步过去了,复位开关就有作用了% T; r. \% h1 \4 [
有了这次触摸启动后,我把插板关断3,5秒后再接通,板子有时候能够启动,有时候不能,; B) b$ P4 Q# N
不能时,需要想前面一样用手触摸cpu后就启动了" h+ v+ Q8 }* \: z; I9 `

' v4 B: g+ I# K% f而且这个触摸动作也比较有讲究1 b3 Y* y& g1 f
可以直接摸cpu芯片,如果放上散热器(无风扇的那种),用手摸散热器也能启动
% S/ H. h9 p! g( |: z但是如果在散热器上叠一个散热器,再摸上面的无效,摸下面的能启动
2 p/ K9 G; u; N2 y$ U不用手用绝缘的东西(电路板基)触碰没有用,用手拿非绝缘(改锥)的触碰也能启动; M; ]; W; l& G% C- V

  S& b! W" t3 ~6 V+ K9 o( w最开始调这个板子是还是裸机,用调式器(usbwiggler)也是不能正确的复位cpu,后来发现是要按住cpu就可以复位
4 A6 ?/ X7 n' [" K1 v还以为是焊接的问题,就没有管这个,想着先把别的搞好,好不容易用调试器让u-boot在dram里面跑起来后,赶快把正常的
0 a4 H( c; ^1 I" i5 `u-boot烧到nand,复位不启动的问题还在,后来发现一直用手按cpu,短的话马上,长的话半分钟内,就可以启动,由于可以继续
  n4 i5 J3 [! q  R) n8 ?下面的工作,就一直凑合着用的,后来问题越来越少,这个不能启动的问题也越来越小,以前要用力按,现在是用手摸就可以了
9 g8 L8 d9 i) }$ W8 m' P# L- x+ I2 d5 n: Y% X1 t
对比了我的板子和开发板,发现开发板的1.2v电源就只在内层走了一次,而我的是内层有,由于怕1.2v的电流太大(手册上写的& [2 s6 W9 P# W( `2 n- Q5 ]
最大都到7A)就在top层加铺了铜,这样1.2v的电源就是下面的情况 top-gnd-power,
: n( \5 D8 e  k5 i; t而且1.2v的铺铜形状在cpu底下关于gnd层差不多对称
0 H1 e& j' K, [) N会不会可能是都夹地,导致了增加电容而不能启动,用手摸可以破坏一下电容的分布情况而能够启动
% A# u: P: `2 g# r+ G  A) L- g+ i9 W% y6 S2 h! ]" W
又或者是别的原因?
1 B$ y# n* V9 A6 @8 G/ X反正我是没能解决这个问题,所以上来问问大家,有没有谁遇到过同样问题的后来怎么解决,或者有什么别的分析和建议* S* f- m! i2 I, H1 _
3 o5 M1 \3 j! |
希望不吝赐教
* r/ c" e! }; j. A' ^. M谢谢了先* O! ?; P4 @. d; B" V  Z  C5 D
. m5 P5 b# Y3 i
/ Y' k2 k5 q5 ]" Z& x) z0 F2 H
3 k/ ~8 A3 j6 |6 u& L

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 楼主| 发表于 2012-10-12 16:34 | 只看该作者

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发表于 2012-10-12 23:01 | 只看该作者
zengeronline 发表于 2012-10-12 16:34
4 g0 k& V2 J$ p4 d9 O+ u7 y
我觉得不会是电源中间夹地的问题,你最好查下其他的原因!平面电容非常小,你可以忽略不计!

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 楼主| 发表于 2013-2-18 17:26 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2012-10-12 23:01
* K7 S; s1 E/ K# h7 d我觉得不会是电源中间夹地的问题,你最好查下其他的原因!平面电容非常小,你可以忽略不计!

9 E- d. B0 W+ |1 U! |今天突然看到这个问题的帖子,发现还没有结贴8 c( T3 U8 U) Z# `2 T
新板子已经把那个问题解决了,表面铺的那个电源到置的可能比较大,新板子把那个电源普通去掉了,但是我也改了一些别的地方,关于pci的时钟的部分,7 A. g2 j  ]1 i0 P
焊接好后就能够正确的启动6 a: a: T0 B, k: H  Z3 A
所以结论是不要直接在top层bga的下面铺电源,铺地应该没有问题

点评

个人感觉如果不是芯片的问题,应该就是后期生产、焊接的问题,当然铺铜的影响有多大就不好说了,但一般主板上的设计往往是四层板,顶底层铺核电压是很常见的。个人觉得楼主要有时间的话,可以把这个问题再寻找下....  发表于 2013-2-19 13:17
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