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将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法：' u% m4 m( G& C: S* G3 F! j3 {
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1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。
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具体操作见altium公司主页的Allegro importer流程：http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summer08.cfm#& ~& i6 H6 T3 f4 f* G/ m
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PS:AD summer 08以下版本不支持导入allegro的brd文件，但是支持导入orcad layout的max文件；但同为cadence的产品，不能导入allegro layout的brd文件。& M+ _2 g8 M) E* i% @3 c
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2。对于低版本的中Altium Designer，Allegro PCB（brd文件）需要通过其他一些途径实现，以Altium Designer 6.6为例介绍将Allegro的brd板子导入AD中。. e6 o: B1 p7 I: m9 p9 X4 ^, P
- F; e5 j+ |% H% S C% K* |# X" L/ g6 ?基本思想是用CAM文件，具体步骤：. U/ W c3 }1 _7 O+ \! P
/ h/ S4 |1 {' k; |! I' d$ e1、从Allegro PCB Editor中导出Gerber文件和IPC网表文件（不要IPC网表也可以，不过那样导入的PCB网络名是AD随机命名的）。也可以导出ODB++文件（可能还是需要IPC网表），我觉得这个比Gerber方便。Allegro需要安装第三方软件才能输出ODB++，这个在导出时会提示下载的（软件是free的）。+ c: I7 p3 L1 ]5 Z4 P
+ K( ]1 C, l" L2 }( k( z2、在AD中新建一个CAM文件。# r0 [/ t$ m8 T9 h1 `
: @( N- U$ ~: u3、通过AD的File/Import导入Allegro输出的Gerber/ODB++，（可选）通过File/Import/Net List导入IPC网表。
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# ^2 {5 w% b( T. J$ j" `! G& L2 E4、使用Tool/Netlist/Extract提取导入的Gerber/ODB++的网络（将相连的Track视为同一网络，网络名随机生成）。
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5、（可选）通过File Import/NetList导入IPC网表。如果3中已导入，忽略本步。
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6、通过Tool/NetList/Campare将Extrat的网表和IPC网表进行比较，从而将网络（大部分）命名为Allegro中原来的网络名。0 G' d k6 k) p
: b3 n7 R/ n# n4 x7、通过File/Export/Export to PCB，将CAM文件导出到PCB。至此基本完成了导入功能，但是所有的元件已经分解成了Pad，overlay上的Designator也已经不再是Text型。
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: h( Y# {9 ]- L) N4 k8、元件的“恢复”：选中一个元件的所有primitive，将其作为一个Union，然后使用准备好的封装进行替换。这个可能比较费时了:-)其实也可以不准备封装，直接选中一个元件的所有primitive，复制到PCB library的新建空元件中，就制成了一个和原来一样的封装了。9 N% z% P7 ? k4 s1 E
- s; q; G% G, L" J% I3 n9、也可以这样恢复元件：建一个不包括任务元素的PCB封装，放置到要恢复的元件附近，然后将元件的primitive加入到这个元件中（右键菜单中找）。
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! t: A7 H5 K6 i2 t5 g Z; I6 z7 \9 m总结：通过1-7步可以完成在Altium Designer中打开Allegro的brd文件，也可以用来提取Allegro的封装，通过手动元件恢复，可以重建原brd文件。' P& c/ o- S& j' K$ d p( Z
: ]0 h4 _( }! \3 W' Z/ p" D0 rP.S.：也可以通过从Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB来，但是需要自己重新命名AD中对应的封装或重新导入封装。
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如何快速积累PCB设计经验？
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1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理( C5 w7 \& E0 G5 u9 M; _, q
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2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。: m4 U8 ~9 I7 M2 y% U; {
) p/ y! J3 |( A* m! ?3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。
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4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。
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5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。
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! e# l2 G: n2 b6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！
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硬件设计流程
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原理图逻辑功能设计，生成netlist
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PCB板数据库准备板框，层叠，电源及地布局
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! ^1 ~( p& e6 C G6 ccheck DRC,导入netlist
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关键器件预布局& ^! i% H. Z* Z' q$ R1 S- _
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0 ]4 S: {7 f) O布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI，PI仿真，设计调整
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约束驱动空间布局，手工布局
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" k' I P) w0 x, H+ F% v. t约束驱动布线，自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计% G4 S; W1 a& ?8 P: M
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布线后仿真
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修改设计，布线后验证, p8 E6 M, ^3 R
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; G2 e! P6 z. R# y! u设计输出，PCB板加工
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焊接，PCB功能调试，电磁及产品性能测试
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思考：
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1）是否每个芯片电源管脚周围加0.1uf电容去耦？
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低速电路适用（保证电源完整性）
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PS：电容去耦的原理？去耦电容的值多大，什么类型的电容合适？放几个合适？
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高速电路则需慎重考虑：或者由于信号上升快，去耦电容设计不对，容易引起系统不稳定（重启或死机）# \0 G& J, u" r2 P: x _ T; j
" }/ [7 k8 u% P0 [, T: {5 L7 |/ z2）33欧电阻端接方法
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涉及到信号的完整性，这里需要考虑电路本身是否存在信号反射，噪声（反射量）多大？9 [! U5 Z8 G% l+ v5 T' |2 y1 _
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33欧电阻只是端接电阻的典型参考设计值，其大小与阻抗（线宽，板层叠结构，板材即介电常数）有关。所以端接电阻可能是22欧或者47欧。另外还要考虑端接电阻摆放的位置是中间段，起始端还是末端。
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发表于 2012-10-20 08:36
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发表于 2012-10-20 12:31
