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PCB铜厚问题

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1#
发表于 2012-10-30 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板外层间距只有4mil,那PCB加工中外层铜箔的厚度为1oz,可以吗?在PCB板厂工程回复如下:
9 S5 E6 X; @9 ^/ E) P3 L按铜箔厚度0.33oz,完成铜厚1oz制作。请高人指教!

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2#
发表于 2012-10-30 11:22 | 只看该作者
板厂能做出来,你担心啥?

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3#
发表于 2012-10-30 11:37 | 只看该作者
可以。因为顶底层的铜是要处理两次的。两次处理后才是1oz

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4#
发表于 2012-11-1 14:15 | 只看该作者
可以作出来,放心!

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5#
发表于 2012-11-1 15:51 | 只看该作者
1oz=35um
+ V3 Q- N& ^2 U+ T3 k$ A, ]2 O) `4mil=100um

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6#
发表于 2012-11-1 16:15 | 只看该作者
当然可以,3/3MIL都没问题,何况是4MIL间距,不用那么担心啦!

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7#
发表于 2012-11-1 16:19 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-11-1 16:15 . w' F) N# e: G6 Q( r
当然可以,3/3MIL都没问题,何况是4MIL间距,不用那么担心啦!

. `5 @7 c1 G' T, R; G$ ~- @3mil要加钱了吧??

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8#
发表于 2012-11-1 16:21 | 只看该作者
呵呵,那当然~!

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9#
 楼主| 发表于 2012-11-1 17:57 | 只看该作者
谢谢各位的指教!学习了
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