正片负片铺铜问题

luxifaweifeng

    我前天拉线时发现了一个问题，拿出来请大家解惑下。
板子刚建立时把电源层设为了负片，然后铺铜的时候采用了shape画polygon的方式，铺好铜之后OK，拉线，这时候我发现
$ G- T( ~6 i5 X- Y* |9 z从Pad上拉线然后打过孔换层的时候，已铺的动态铜并没有闪开过孔，出现DRC错误，然后我看了下其它DIP的元件的过孔也没有闪开动态铜。

   后来解决的方法是我把电源层改为了正片，这时候过孔和插件就闪开铺铜了。

   我怀疑是设置负片后，铺铜必需采用anti etch的方式来铺，请大神解惑是不是这样~~~

kevin890505

应该是你的过孔和焊盘在建立的时候 内层没有建立热风焊盘和隔离焊盘    只有REG焊盘   正片时候调用reg焊盘  负片调用热风焊盘和隔离焊盘   如果没有的话  肯定就全部短路了  想出负片 前期工作要做足 不然很容易出错

luxifaweifeng

楼上，我有放热风焊盘和隔离焊盘啊。。。