关于多层板内电层中的焊盘的连接方式

kingreat

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多层板内电层的连接方式可以不可以不用热风焊盘，采用“全连接”的方式行不行？
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/ C$ S2 p4 _2 _/ Y& e; Z2 ^如果不行，请问是为什么？

查资料说，热风焊盘利于焊接，并且不会因为热胀冷缩挤压过孔。

1 g- V2 U/ m4 U  m/ B4 `7 B我有好几块板都采用了全连接的方式，好像也没出过什么问题!!!!

yangjinxing521

可以等出问题在说。。。呵呵。。

kingreat

正规的做法应该怎么做

borg

请教一个问题，目前我在做一个8层的软硬结合板，叠层分别为TOP、GND1、SIGNAL1、POWER1、GND2、SIGNAL2、PWER2、BOTTOM，然后我现在想往中间加一层FPC，可以否？

borg

我的邮箱：borg_2013@163.com

wumeng1217

多层板，用全连接散热过快，不利于焊接，尤其是全连接超过3层。