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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 m2 r& h" T8 M0 w( I. Y p/ t
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大家好6 Z/ i; F) ^: N% u0 r
我现在有这样的一个问题,& N+ E5 u$ y$ j
板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,5 F: o! w1 r9 M* Y- ^7 D
过孔应该怎么制作???9 _- N m1 Z1 }+ _% E" P
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# C p2 p# ? {6 h, H5 ~4 a! i
我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
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! r* o7 D6 u# E3 W; m* A我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
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4 C- z2 O9 Y9 s5 ~这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片
- b) _- Y3 M5 f. w3 x我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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- B/ @9 x1 B% D; }1 i" |+ ^不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
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谁给帮帮忙,谢谢
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