PCIe金手指走线设计

仁爱 · 发表于 2015-1-18 11:18

pury 发表于 2015-1-12 23:18) ^; A# K9 U6 X# M: R8 Q3 \$ u7 i. p
请教哈这样做是什么原因呢，因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流，如果线拉的稍远些就不能满足了， ...

1. 金手指是要镀金的，你用铜皮包上，加工人能知道你的手指的具体位置？还是在你那一整块铜皮上都镀金？
2. 只是不要你用铜皮去包金手指，用手指一样粗的线拉出来后就用铜皮包了，电流是没有问题的，你那实际和手指接触的也只有手指的宽度，还有的电源芯片可能就和手指差不多粗细要过10A的电流都没问题的

dabao0114 · 发表于 2015-2-4 14:47

rock_li29 发表于 2014-12-15 16:29) Z& K- Z) @, U8 f3 c# B) _
控制好阻抗，满足载流，注意AC电容离金手指的距离，注意高速线的信号回流，另外内层的铜不要铺进金手指区域 ...

内层的铜不要铺进金手指区域 ... 是为什么阻抗连续吗

DIO · 发表于 2015-2-4 17:18

学习了，一般内层铜在金手指区域要内缩很多，但是内缩的缘由一下子倒不记得了，看看大家的分享~

yuwenwen · 发表于 2015-2-4 21:50

dabao0114 发表于 2015-2-4 14:47* s2 X0 g- }5 N5 P' U/ w- W
内层的铜不要铺进金手指区域 ... 是为什么阻抗连续吗

同问原因，但肯定不是因为阻抗连续。

abeli · 发表于 2019-12-26 10:16

谢谢大家分享

18662578827 · 发表于 2019-12-26 10:30

阻抗线与金手指线宽不相等处会造成阻抗的不连续性。一般金手指比较大会造成阻值下降。底下不铺铜的话参考面就变成了底层，根据H+阻值+，金手指相对应处就会阻抗提升。这是我的理解。如果有觉得不合适的地方。你来打我啊。。。。

18662578827 · 发表于 2019-12-26 10:49

18662578827 发表于 2019-12-26 10:30( }! T2 ^- W X5 |3 }
阻抗线与金手指线宽不相等处会造成阻抗的不连续性。一般金手指比较大会造成阻值下降。底下不铺铜的话参考面 ...

来跟我一起念
1.H=信号层与参考层介质厚度
厚度↑=阻值↑ 厚度↓=阻值↓

2.W=走线宽度
线宽↑=阻值↓ 线宽↓=阻值↑

3.ER=材料的介电常数
介电↑=阻值↓ 介电↓=阻抗↑

4.T=走线宽度（铜厚）
铜厚↑=阻值↓ 铜厚↓=阻值↑

还有一个走线间距的也影响。忘记怎么影响了。。。楼下可以补充！~

18662578827 · 发表于 2019-12-26 10:57

金手指上方1mm内不要有过孔。金手指处需开窗。金手指与铜皮要相隔一点不能铜皮铺上金手指。

abeli · 发表于 2019-12-26 11:15

学习了

hhh321 · 发表于 2020-1-2 16:18

打孔、出线打折都要距离金手指的pin40mil以上，经常插拔，太近容易损坏及短路，器件距离PIN3mm

abeli · 发表于 2020-1-8 14:25

其它器件理金手指间距要多大？

mars_yang · 发表于 2020-1-11 08:45

学习

LUlu619996 · 发表于 2020-1-14 14:35

学习学习学习

mars_yang · 发表于 2020-1-18 09:01

学习

jmx89 · 发表于 2020-1-20 09:53

18662578827 发表于 2019-12-26 10:49# X. V! f, V. K1 K$ V( M
来跟我一起念+ q$ _" V6 U: ]( B7 b* K
1.H=信号层与参考层介质厚度( |* q& a1 X8 X8 M
厚度↑=阻值↑ 厚度↓=阻值↓

其实只要记住一句，阻抗与电容成反比

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