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用封装向导制作的PCB封装 和 手工制作的看起来不一样啊??

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1#
发表于 2012-11-27 16:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在制作元件PCB封装的时候,分别用了封装向导和手动制作,但是调用的都是自己制作的同一个焊盘,而向导制作完成后,焊盘的样子只是轮廓,不是实体。手动制作的则相反。请问有区别吗??

该用户从未签到

2#
发表于 2012-11-27 16:37 | 只看该作者
本帖最后由 jin131421li 于 2012-11-27 16:40 编辑 ! C9 C' x) f9 @& }) ?5 ]. m' V

  P6 b) B5 P5 m/ m% m$ V3 v+ t; g发个图片看看,感觉是你设置问题,你看 如图红色部分,是可以让 焊盘显示 轮廓(第一和第三选中)或者 填充(第四选中)显示

截图1354005538.png (29.09 KB, 下载次数: 1)

截图1354005538.png

该用户从未签到

3#
发表于 2012-11-27 19:53 | 只看该作者
同意2楼的3 a' }# E2 D# N: B1 h9 M, _! t# R
而且向导和手工的 还有点区别
" \) t2 }& Y- s, x1 G: n颜色不一样7 J  s* C4 m" O/ u
向导多了层dfa-bound

该用户从未签到

4#
发表于 2012-11-27 21:34 | 只看该作者
学习了,谢谢!!
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