PCB设计检查表

李秀芳

一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致

二、布局大致完成后需检查
8 d1 ^* P, z5 \
5 t4 r: c0 g* T) ?# A外形尺寸
确认外形图是最新的
) E& P  K2 v( a4 n6 [确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
确认PCB 模板是最新的
- C$ g6 Z" x3 P& m* m  t0 J% P比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
4 N6 i- j6 _! f: O% Z1 I确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
/ y: s( [6 j. f( S; a$ {' j6 z: L( N! v布局
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
. z1 {0 D( F4 X' f1 P时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
* r6 D% p+ t5 ?是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
, X0 C* q% J) x( _, x6 D) f位电路要稍靠近复位按钮
+ Q3 `" d1 F: K, R/ O& @* W4 [较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
热源
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式，如晶振的固定焊盘
金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
空间位置
6 K; x2 F! N# i母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
5 [, D3 j9 k8 C& u$ `打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
4 Q% D! T8 E3 b$ W6 K6 |+ c波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
5 Q9 H7 r7 k) ZSOP(管脚中心距≥1 mm)
6 i1 x8 e9 v- Y! Z* k波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
  Y5 N) l4 ?# r! w. F) F元器件是否100% 放置
是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
器件封装
8 G' n4 J4 w+ t+ e$ w% `# D4 H打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
3 B8 h8 F7 J. h* f器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
5 E- t/ O( M& g; G& s0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
  X' d" ]; p" h回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
1 R' v5 C1 T  X* u* {1 x% v2 }
EMC与可靠性
布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
# K) g' W. I3 x6 \9 Q) }* H8 s高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
$ {$ m4 M% n. o- w% y7 t! e电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
. }% ?3 N& |7 C2 N0 _芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
: G; h+ @; L! O8 @9 Z电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
  l, f2 E# H; a$ f! h% O需要接地的金属外壳器件是否正确接地
6 W3 F) E- H* o( g0 A" Q! E信号线上不应该有锐角和不合理的直角
& p; ^1 J3 P1 }1 |/ O间距
Spacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
5 s! Z: f5 `  t; r5 |7 ^+ V内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
$ R1 O3 C. o4 ]- c+ B内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
# X1 t  r" \1 R! M焊盘的出线
- x" S5 X1 F% t! m$ z对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
4 d$ h) @: H) x8 C# M! ]线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
4 P5 B4 I: g1 Q) E7 u) ]$ C  }钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
3 j+ p" G, z3 G$ J/ {0 M2 \过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
" R4 H' u( p8 P, o, n1 y在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
禁布区
8 m8 t1 F9 C, R3 ~金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
7 l1 p  k/ @% V- S  v1 H) O安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
测试点
各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
% w- n( h2 M5 GDRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
6 w: W7 u2 V. D4 \* p4 m% z$ q原理图的Mark 点是否足够
: C& M- O  z) t5 v: G, p3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
- P0 T0 H+ @* e2 o, R0 ^5 F% ~周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
2 A) A% o3 Q2 K' X7 C阻焊检查
! q1 R- Z' `$ r+ l9 g是否所有类型的焊盘都正确开窗
$ i6 a# N' y8 G2 c/ RBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
) g: l0 o1 ?  u  |除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
1 T& h& X/ W6 p9 b光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
) P( A( C9 a5 O5 a% v: M! s9 K电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
丝印
+ Y# e- x( g8 u4 z$ ?PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
$ F0 y. A0 s" x( s1 C( f7 R, \条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
# R5 l" ^9 q  p0 Y6 a器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
: ]* U/ {; f" [+ ?% i, N' o. W器件位号是否符合公司标准要求
' S7 J. Y0 }. h$ `4 F丝印是否压住板面铜字
打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
9 b) Z% e9 w* U: Q4 H; V! K, a四、出加工文件

孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
3 W8 N; S" T6 n5 u5 f; h叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
将设置表中的Repeat code 关掉
孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
2 r: E' m- f2 d$ R- j- t; J孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
' ], L0 g; b$ F要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
光绘
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
# L1 ^4 _) w; ]art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
8 E9 s, D* ~- y8 t负片层的边缘及孤岛确认
使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
) W2 V# |% ^/ m+ l$ F, Y1 n- A确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
# F  b9 ^" T& y3 e- A! c- E五、文件齐套
* |6 M6 N( T+ |9 O4 D
PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
6 W) R9 X2 q+ YPCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
测试文件：testprep.log 和 untest.lst
[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip


器件间距要求

PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
+ k0 n% \" }4 d7 T1 F' Q# sPLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。
$ G# |& |# z: Z) m3 @2 Z7 \. e
BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
) g. H4 m, p- P$ P$ j; [表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
2 H, ^( E; ^! i" K元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
: |( s! m4 _' M8 t0 L& }注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
' i  {4 b5 z' z0 a
" W; d! [; u' k7 r5 w; `

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

6 M: z: b4 e3 B+ F$ E你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错