PCB设计检查表

李秀芳

4 v8 |: m  s& W" u  z8 Q7 Y$ e
一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
* _  m& u  x$ p0 ]$ J1 b' X2 o5 V
二、布局大致完成后需检查

% j, h) I  G/ |# ~' X外形尺寸
确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
) L2 X2 H* A. |) Z2 \' @- H确认PCB 模板是最新的
& S) S8 w: @! @( `9 b比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
! d$ n7 g$ x7 u) R) Y' }确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
1 y- a& ~( Z$ R4 N7 q高速信号器件布局是否合理
$ D$ ], _) x* r3 ~/ H端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
. I- b; p1 A% S0 }7 p* B9 |; m% ]保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
8 N( ?+ y# z1 T0 O是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
% H# k- |. @6 d( {位电路要稍靠近复位按钮
* s- @, c$ F0 H: `较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
8 C' C, l7 F+ K! J/ w+ ~  W" o热源
0 T5 D" y, W( Q' k& d4 A! E; b器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式，如晶振的固定焊盘
' b1 N5 L5 z: d! ~; [; \金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
: n2 w" X2 Z: E' T空间位置
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
3 }7 K5 e4 f* [; m; ]打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
4 |5 E# f" C8 w, `波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
SOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
# `( F: O* `; D5 D. t, h+ V. L波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
元器件是否100% 放置
3 A) I9 i) S* Z" H1 j0 w8 V是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
$ x" r5 ^! d* G9 [器件封装
打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
2 I8 E: S0 N1 D- m4 t器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
) n& n5 _; `4 `6 i& V! A5 I" d表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
3 \# `8 S, {' M) @  @0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
, H* e1 m: {* z% S$ ^# N回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
7 S7 C6 ^0 ?; h% b6 g9 @# q9 I三、布线大致完成后
( `- ~0 _7 s( j) {# P% M( X6 _/ o
EMC与可靠性
布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
+ R+ l( G+ }. g( h( {各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
9 j9 C! N+ c: F$ P' C$ b( r& I/ {- YE1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
5 [+ a; i0 L+ G0 c电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
. }7 }! W2 V# X芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
$ M% f5 O3 V4 Q7 \% y; c# RPCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
3 _; \. V9 n, T9 C1 _需要接地的金属外壳器件是否正确接地
信号线上不应该有锐角和不合理的直角
间距
5 T  W; C8 ~8 \* GSpacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
7 t, e1 m( t  B+ V" K0 F差分对之间是否尽量执行了3W 原则
( O7 t. h+ y6 \" B+ }差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
  L' O. Y$ w) f) Q/ Y6 f, l非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
" C) A/ l  `& a铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
1 H* K# {3 X9 q- z3 h焊盘的出线
' y  M5 Y& \$ b  y, b9 v; G对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
0 a6 ~/ y( N" \  Q! D对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
/ p/ i- L- ?+ X9 `% H过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
) L) R4 n( ]; ~6 B( s7 m' {过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
) Z' s) |# p) D" k3 j% r; [9 d在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
, L- z3 C8 c3 b" |) K9 X禁布区
: K& z' P; n) L$ \: W9 Q金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
6 g1 }6 d$ ^! j& W大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
6 ~3 H1 l7 _$ ]# e  |( K大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
' ^$ x- u+ i8 }% `9 a5 L: P测试点
各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
( r" i% {' m, i# {+ r0 l原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
: M$ P$ G4 t* i5 z4 w2 g周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
% w0 U" r( }- c3 A阻焊检查
是否所有类型的焊盘都正确开窗
" x8 c6 l: Y5 @) K3 TBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
丝印
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
0 M  q, t% \8 s$ [7 Y0 v器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
" A/ L( N$ D; Y! |5 z器件位号是否符合公司标准要求
丝印是否压住板面铜字
- y0 A8 R& `7 z/ @3 a+ ]. n打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
2 `+ q6 q$ R) J9 j. Z母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
四、出加工文件
( b: p' E; C: H
, R1 e9 R8 y" S# w( p; {2 W+ j孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
) A6 z) H- z& l# v, o- E- |; o将设置表中的Repeat code 关掉
- h. n" Z" v. E( w8 L' b孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
光绘
4 ]. |' k9 U% U- k要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
3 M, p* }( g' [% G输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
负片层的边缘及孤岛确认
) s) Y- B- i* B0 U8 K使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
, y' `- S9 U- z6 z; g' ~  Y五、文件齐套
7 T. T' K) o  G1 O6 |
. e  }3 l' I: I% U/ y% |PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
/ G1 X, j2 [7 w0 ~5 gPCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
7 }8 `- B8 z- y# ?# L/ E* g4 \. M+ X测试文件：testprep.log 和 untest.lst
[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
1 T8 `9 t# H& O# _, s! I/ Y
. t" M! T$ _5 i  N8 A1 j- ?; F2 h
% @. ^" c  P: d8 ^: o器件间距要求
- d6 o7 R5 u2 o( |  H. V! n2 p& b* [
PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
) `2 B3 y- E  j0 b  IPLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
5 r  Z5 V+ {+ U% C  b! N回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
* @3 K2 M% F4 ^8 M波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。

BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
, I' L: b- m* B5 X3 H3 ~PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
7 U: P1 X) d/ E& s" @( S表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
  z) l5 C* x- K3 ~/ H元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
% D1 f: c0 q$ z* G$ ]* |7 j$ t元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
$ ~9 z8 c* A* `4 h3 A+ M% b. P如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
! r# L4 T+ a+ f6 ^# V  m
/ z% M8 z. q1 J% @8 s7 A
+ k6 @: S$ D' p# P& K; S( C

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
* w( q% K0 c6 E绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
) y% f6 h8 N/ a7 E( h# N- c9 R绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错