PCB设计检查表

李秀芳

一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
. G7 k6 p, C1 _* ]
0 x& L1 E" F  P5 y) C二、布局大致完成后需检查
9 D4 z& i4 t' R
外形尺寸
确认外形图是最新的
- G; x8 p. `7 b2 U确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
3 }6 y7 K. [& L  A3 j确认PCB 模板是最新的
2 o/ U3 }& ]5 e3 p% j% j9 q, C比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
$ A% Z7 g9 _# r6 |+ i7 L& n时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
0 w1 d4 i' g) T: [, ^  H端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
- j8 v8 I% {9 J$ |, K4 ]+ _* y保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
5 v- L  R9 N8 A. i( H位电路要稍靠近复位按钮
较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
, b. \5 q6 e9 Z- R) L8 X对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
3 }9 c0 Q. y7 m热源
* N! G. @% h  T2 j3 Z; S5 }/ u器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
$ S7 c. J6 A; C5 J" Y: f允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
# P* `$ @# ^1 ^9 s定方式，如晶振的固定焊盘
0 ^/ u+ V# F- w$ P2 c金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
: W( d, ~4 x9 X& z4 n! M) o- t空间位置
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
# m) v$ ]9 l5 w/ r7 b* K( PSOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
元器件是否100% 放置
是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
: J' W: Z8 r" `  k8 _# C器件封装
$ L+ Z# S4 L) g0 }$ o" ?7 I6 ?打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
7 h" P4 w! u, s) n器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
8 i. d( G8 o! ]2 Y1 [5 j3 E0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后

EMC与可靠性
3 L  u7 i3 C; c" n! A) W2 b/ A布通率是否100%
* N0 K& w7 S7 ^" J. d* |8 I' W时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
3 h) _, h: I* {# Y9 q' aE1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
1 }% }" [- q/ H! u8 Y1 n时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
  M4 _1 V" J5 s  i6 V5 O8 G芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
% K4 I  H! ]8 e; Y) x电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
5 ^. t# Y' o! g0 sPCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
5 ^3 z2 I( A- y单点接地的位置和连接方式是否合理
需要接地的金属外壳器件是否正确接地
3 e- G( l3 r6 y信号线上不应该有锐角和不合理的直角
4 J- z% z) v. l% M* q. S间距
Spacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
9 h2 B* Q9 P5 G- Z' n2 P0 U差分对之间是否尽量执行了3W 原则
: _! x. H2 M0 ]  [" u0 H差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
% Z9 Y3 {7 ?, E4 K+ z* E0 H焊盘的出线
! ^' s7 ?. {; t5 [' W对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
. u% E3 \' L; U3 ^/ T7 b3 J# R对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
9 j2 e! ?& y) R9 d# T5 M9 Y/ s) w过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
) E5 @- o' f  V7 D# b在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
) l! z( H7 ^6 d: z; O" b禁布区
金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
! K) D8 v; @9 N4 e5 a5 X# L大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
( U2 a& G" ~1 R5 N; z测试点
+ u/ ?  z6 ?/ Y# c2 W3 V7 S各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
2 e8 K) Y" `& xTest Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
! k# f* n4 i" G2 [3 SDRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
2 \  q$ E) G" i# Z光学定位点
- ?" x- F2 s% |8 f+ l; `) j& O原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
. Z7 n) A. n) y. [/ u" q管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
3 C5 Z2 B7 C- X周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
阻焊检查
# o- V5 F' P* g# D是否所有类型的焊盘都正确开窗
BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
; {  c5 B: S. z. u) x! J* J$ X除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
0 @6 k% W% T; ]+ F0 K. Y电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
丝印
# Q1 y# G8 N7 n& WPCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
) ]9 L' m# w/ w' K; {( q; j$ E. V器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
器件位号是否符合公司标准要求
丝印是否压住板面铜字
1 h+ R4 I" O( V# v/ }7 `) e7 l打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
+ u& @5 x: O4 B  y7 T, \0 g0 t5 U背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
  [2 H$ W: ^! B: Q+ E, U" `  h* j* i母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
四、出加工文件

+ u% Y' ^6 L8 h3 [& a孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
! f2 u6 M3 E1 E1 f9 A: r& S) i* s叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
1 ?* @3 y: O% w7 x* @将设置表中的Repeat code 关掉
3 Z$ A# l% ~  H  ~+ P6 A2 r) W孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
$ C1 X2 n0 k& ?, @1 w4 x$ z- z孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
: l! c# X0 W. c7 P要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
) e# P: b3 s7 r光绘
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
1 r) K$ [3 f- X, h: ]/ |art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
. n7 ~* K( ~+ F4 Y# O输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
+ s- l1 m0 I" q9 m负片层的边缘及孤岛确认
使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
- u, e, g, {8 o五、文件齐套

' a9 M8 Z+ X# oPCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
' G+ j) X8 H$ g测试文件：testprep.log 和 untest.lst
$ P5 p( p5 t8 q[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
: {/ L$ l  x' `5 e# A6 a

器件间距要求

PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
* C8 P; l, L8 w* I& f/ f& C2 jPLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
% J* x1 r1 w! u波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。
! N. B" ?0 x# ]- n  ^0 ~, s
* U8 u$ P  f4 H5 y2 XBGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
8 F" Y2 c  q  \& r2 z$ \PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
6 e6 A- q# I; ?2 \2 A6 {4 s元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
2 [9 C0 q9 b& E2 g% P; a; ^; J注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）

5 [) J2 q# I5 g' x1 \  B/ u7 Y
; R5 s, [6 m; H* F! Z8 K

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

! M! g0 ]. F0 D" H: _你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
2 U7 @9 i+ i+ U1 O, J绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

9 S) i; z, \5 [: a$ z: }你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错