PCB设计检查表

李秀芳

$ W$ a; v" y6 O' j# @8 w
# _% Q- |" p$ t+ @! Z2 B& \一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致

二、布局大致完成后需检查

外形尺寸
  M$ Y1 E) ?; t确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
确认PCB 模板是最新的
比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
- B1 B: {& w% q# |: m. M+ L6 G' }& U数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
0 I. R! x+ n, r$ O9 F) z0 Q- @是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
位电路要稍靠近复位按钮
较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
热源
% @# u! ~9 o! j( K+ w  J% K7 j器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
* @% m0 u* T5 e# _压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
+ ~& a8 s) j6 q允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
( n8 _$ t. d& h$ f定方式，如晶振的固定焊盘
金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
空间位置
- o1 o2 p& c. t' \" ?8 z- d母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
/ N  E- K  T$ H. I  _SOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
2 W. C2 U, J3 J- P* Z6 o3 U元器件是否100% 放置
是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
* [' J# ^+ y3 w* H/ v: J9 g器件封装
打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
3 x/ G8 f4 j/ r. i- u0 v* K器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
: D% |. \) ?" _; B1 E% y器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
4 i2 e( }& Z# }: Y插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
0 H, J0 O) b$ V% `' s; f表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
* I" g' s# M- V7 P0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
  h4 s( Y* d" t1 W5 c$ J
EMC与可靠性
' c8 y' H1 t2 E0 c; d9 F布通率是否100%
# P7 n7 u$ J/ C! y7 c时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
: h0 l& B3 W1 K& v! _6 _E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
; U7 Y* d" t# ~0 [电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
- S9 m: T4 ?7 j% u2 zPCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
# e) d% U. d" V需要接地的金属外壳器件是否正确接地
) h$ O3 t3 c. v) l* C3 q信号线上不应该有锐角和不合理的直角
间距
5 B6 v6 V1 h7 x& j0 _1 J2 l0 m% ISpacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
# k, s7 P0 F  S* q5 Z3 C9 s内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
. p  w9 O" {, l- P焊盘的出线
对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
" p" H, ^/ T2 l9 m对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
+ s" b( k6 F8 s/ ]* G8 `2 e线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
8 E) N# i+ [8 ^9 F2 M/ H. a过孔
$ }& _" o5 U4 k* G) }0 y+ N; ?钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
禁布区
金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
% A* y+ D7 Q- y) s% ?  `安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
3 y, N1 _6 |7 p% M0 d8 V大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
8 Y4 A1 q4 D: A$ A. ?大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
- z- I) @. s1 ]0 c5 z! Z大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
+ G* c7 X4 v; X% T1 N测试点
7 ]$ ^$ U3 |& M4 I" T  J! m& b各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
4 q; s6 f! E, E# N' c& `# q/ F测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
  d: a) p. Q2 ?DRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
1 v# T+ R, e- ^+ Q2 E3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
- K; _. N/ [6 P2 c5 x- |周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
阻焊检查
  L" O2 U. x, V, `* g2 T是否所有类型的焊盘都正确开窗
) b0 K9 }7 O/ n& sBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
6 s2 [0 {! f( N5 |! H除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
0 Y9 Y- |  D0 n# m/ d2 L. H6 e光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
- i) B$ Z' s- ]. G丝印
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
0 _: `; v0 i. ~. A% \条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
器件位号是否符合公司标准要求
  j1 y+ K9 }/ G( q1 K丝印是否压住板面铜字
% j7 r8 J3 V1 t1 z  V7 p打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
7 V! e0 c* s3 f6 h背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
  ^& W" W9 R! v7 b母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
9 S$ X, S! m; V四、出加工文件
' `  H7 \& C9 n) H9 T3 G+ K
孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
将设置表中的Repeat code 关掉
1 K. S* _& ^+ ]: y9 h$ Y; h6 [孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
光绘
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
3 k: d7 K7 S- @( j7 y" V5 b1 W: ~& c+ q; w. |art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
负片层的边缘及孤岛确认
& g$ U' X: Z5 \+ `; H, k$ z+ h( }使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
( v  w/ S: o# G& z* w出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
五、文件齐套
$ L! p6 k) K7 k, M: \
1 R+ L6 g/ ^- N  D4 hPCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
2 [+ N& ^: f( h" y4 V) \: L测试文件：testprep.log 和 untest.lst
# y9 o9 m0 Q) ?4 p! d: S! K[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip


器件间距要求

PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
5 h9 H7 t0 b8 k; R, h! BPLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。
. u7 D! C- w( h# ^
( U5 J1 z6 }; w. y6 M6 v' o7 wBGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
, o0 A& \9 I% OPLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
- D6 P9 Z. z* ^! J( r# O8 S, x0 [) J表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
" _! L. h8 e7 e( Z" E  g, V" _元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
* V: w+ V2 I9 w; Y6 T注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
, a0 ^  F' a5 O; o# |# h! n$ Q5 c绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
# T& C. n  V. p* _$ _绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

9 X5 v0 S* Z3 @/ i. P你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错