请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

3 B/ u2 U" G8 e% y# Z5 Y
提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺
! t3 e' s) d  p3 c  b
BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
% ^/ o+ p6 {- Y1 W如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)

' X# K, u" ~0 N2 e. z补充相关资讯地址：
& d8 C$ X+ m- S/ D! [8 U& f9 D
塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
$ W# A4 y  p( X% l% w提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
& s0 T/ f( V" i0 u5 n. `' _
正确的方法如下，
/ C8 t3 Z7 g5 [" W  h- u6 }
DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via

    IsVia
    Expansion = -100

8 x* B& C1 q: ~+ E过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？
+ \: P& h: d% w) U7 _' F
其实，应该说的 = 的。
1 |# v9 z4 ]! I/ H
  E" n2 f9 x2 s1 P2 b& T为什么呢？
4 j" n  p' i3 o! u+ @; d) M9 `/ @
  }2 O: E2 Q6 L& \5 c- I4 B9 z0 Y如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，

. f0 b' M; U2 ?via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
; Q2 z; E. F" T( z* |' Z# ?

wanghanq

! d) b7 r$ B9 n7 x5 [; z( T! y$ ]0 D

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

% v) M1 N( A" G  c
又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习

如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。

6 R* i" x* l/ t1 }7 Y( T% D先了解下面这段：
! A$ w% `' k/ a4 E6 [

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
  ...

9 y) n, o/ T$ y这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
5 S- g( w7 K) D. Z* d
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
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【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
! w8 Y1 h, `) ?; jhttp://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313

& i& u0 ^. a5 p; o* s+ e8 L帖中有些 沉铜 的参考说明...