请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
* b" M1 M5 K. u2 r1 ?* k: w/ F2 e以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

! J& K9 |: z& i' x" n) j/ S7 x' B! J6 \. O提醒：
; d) `6 `* W# D! h" \过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

4 k/ j- X; P2 ]: U& \; eBGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
, Z; W( z" |8 w0 V如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
3 U- j1 e4 m1 u" A2 O+ }1 K
% `/ N6 w' J5 h8 Q补充相关资讯地址：

塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
7 x: ]- w) d  J$ z提醒：
" ^* E/ _% ?: N& Q过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

7 Q! W3 {$ A4 P$ `. D不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
7 K! h, z: @& g4 A( n7 ?9 r6 Y
+ {! T/ T/ R8 n5 B6 W正确的方法如下，

) N6 Y& O5 k: `% t. t0 r0 H& aDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
" ^# [, Q- i5 ?6 ]7 l2 {6 y
: i* n* y8 G# A0 {    IsVia
    Expansion = -100
+ |8 v' ?3 C4 G. C8 F
& n/ O6 Z2 \$ {7 n6 {过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？

其实，应该说的 = 的。
7 s# D9 o5 h3 ]" l: `# z4 d
. R5 o, D% j6 H. R- s为什么呢？
  N, h/ z- Y9 Y# |( e4 f5 Y/ P0 ]
$ }0 Q7 k. h9 M& ~/ J4 @/ V如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，
. @& Z7 a& Z& W# |- X
via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
# g/ F2 l3 w2 K& g/ C于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
4 I7 w' ^" K/ S

wanghanq

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

3 Z8 s% i9 O) v; s
7 [. F. F; w1 N8 ^4 g; i8 `又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习

如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。

& w6 ?7 x) d# L2 r先了解下面这段：
* S+ L% H- \& M9 c, J. u
5 H* |+ e0 Q$ K) g( d4 G$ C

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
- D$ o- v+ q  r) R% S（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
( U+ v  z5 w1 Z9 d  ...

! ^5 B; @/ P1 {& z9 y( I这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
0 |" q( p7 `. s
  w0 t! d4 C# X% @在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
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4 o1 r6 _" V3 R6 A7 q8 M帖中有些 沉铜 的参考说明...