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覆铜后添加过孔

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1#
发表于 2013-3-14 15:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位,图中焊盘处为什么要添加过孔,添加过孔有什么规则没

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底层.JPG

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顶层.JPG

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2#
发表于 2013-3-17 11:32 | 只看该作者
PGND必须关注泄放回路,泄放路径越短越好,而且最主要是泄放电流瞬时非常大,必须要有非常宽的铜皮(4mm以上最好)和非常多的过孔,不然回路阻抗太高,泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。

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3#
发表于 2013-3-19 14:58 | 只看该作者
均与通流,过孔添加以均匀为主,越多越好

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4#
 楼主| 发表于 2013-3-21 14:42 | 只看该作者
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

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5#
发表于 2013-3-25 13:27 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42 % l! ]9 z# u8 J3 G
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

) m; P* x+ D/ a* p! F4 @% t过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

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6#
 楼主| 发表于 2013-3-29 20:56 | 只看该作者
DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27
5 x& C& @2 x- C% L3 k" ~, C3 R过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

& `' G7 z3 g9 ?4 V: h在哪里可以找到公式

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7#
发表于 2013-4-2 08:43 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56 / `0 @& R5 Y5 n" R0 }, w2 X7 f
在哪里可以找到公式
: ^* r% ^% i) ]. H) a& b
波长与频率成反比,λ=c/f " ?2 \# u6 A, e, K8 j5 j" k/ H
过孔间距小于1/4的λ就可以了

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8#
发表于 2014-2-28 11:10 | 只看该作者
铜皮上打过孔:
' v# j( [5 T* M/ k- q& I6 E1、为了防止铜皮翘起来,让铜皮更牢靠/ Y. s3 k, M) _6 |  W) f
2、为了提高过电流的能力
" l( C% U& g, u+ t, f, b. c; E3、为了更好的散热
5 Z- U' ^/ z" E8 f6 K- z0 ~个人观点仅供参考6 G1 W  m( A) G+ X) P4 |( m0 C
                    
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