cadence 做类似cpu 的封装

thinkzero · 发表于 2013-4-16 23:10

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

新手求教：
器件使用了一个CPU的插座，中间有很大空间可以安装小的电容等，但是做封装时，不知怎样做出中间带孔的place bound ?

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-16 23:21

使用void挖空

thinkzero · 发表于 2013-4-16 23:41

rx_78gp02a 发表于 2013-4-16 23:21
4 d4 ?( e/ X2 P$ Q0 C. h M6 q" I使用void挖空

我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，
是不是我操作不当？谢谢

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-17 08:25

thinkzero 发表于 2013-4-16 23:41 . V9 N7 S+ V3 d7 H# L
我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，
0 o. B" Y: C& z9 w: a是不是我 ...

那你就留一个小缺口，如下图所示！

Sharonbaiyun · 发表于 2013-4-17 08:27

不知道你的问题解决没有呢，还可以试试挖空ETCH ,然后change etch 到 package geometry 类下的 place bound，可试试。

JIMDENG · 发表于 2013-4-17 08:29

还有这一招，不错！

thinkzero · 发表于 2013-4-19 21:19

rx_78gp02a 发表于 2013-4-17 08:25
: H" r, r2 d7 j5 h那你就留一个小缺口，如下图所示！

谢谢，这个操作很巧妙啊！{:soso_e113:}

zhjim · 发表于 2013-4-20 00:07

thinkzero 发表于 2013-4-19 21:19
! f0 v7 |/ D- f* H( X9 W谢谢，这个操作很巧妙啊！

也许这个就叫死闭合吧

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1