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喷锡板在SMT生产中的困扰!

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发表于 2013-4-20 08:45 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近的一批PCB表面處理方式HASL。瞭解到:採用HASL處理方式的PCB塗覆錫鉛合金的厚度在PAD的邊緣和中間有所不同,這種可變性在基准點的確認和網印、貼放中都會產生很多的問題。/ |, K# T' C: W8 {7 O) p8 u
對於焊接方面的問題,通過一些制程方式可以克服。但目前機器對光學基準點半球性的表面(平整的表面識別效果好)識別效果非常的差,經常有辨識錯誤。
! P% c2 f6 u* e; `2 R) O1 `% L% M想知道,這種問題在PCB的製作過程中是否可以克服?唯一的方法是否只能是改變表面處理方式?
3 a, h1 p5 U9 @2 ^

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 楼主| 发表于 2013-4-22 09:29 来自手机 | 只看该作者
谁能提供一些喷锡板更多的信息给我,关于工艺,优缺点,基本的资料等等?

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3#
 楼主| 发表于 2013-5-28 14:48 来自手机 | 只看该作者
pcb上的mark在制板过程中是如何进行保护的?
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