PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？

dhr8369

板材  FR4；
板厚1.6mm +/-10％ ；
0 m, p0 h+ T+ {) G! ~1 M表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
阻焊颜色绿色；
字符颜色白色；
4 g# B7 q  k: v6 ?" @- _  f外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
- ~% S6 k* J* b$ l5 q* a, @& ]交货方式：拼版否；
( _# s  V1 B/ \8 j, a& F叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？ {:soso_e132:}
阻抗控制：整板做？局部做？ {:soso_e132:}
其他？{:soso_e132:}   
: |9 B4 v9 ~: M2 b, o+ H

123123

性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

dhr8369

123123 发表于 2013-5-2 14:58
性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

一般是做整板控制还是局部重要信号控制？