哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
$ I+ J# u" c" J: f还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
" ~4 c7 d3 I$ c' N不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

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器件内部都是线圈的，会干扰地。
$ c7 Q% U) E5 Q1 u6 R1 Z8 u所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
器件内部都是线圈的，会干扰地。
- ^' s4 t! Q3 c* C- |6 o* J所以挖空。

$ ^1 [) U* x* g( _' u( X3 z看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
/ v% B4 |' E( q/ E# i看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

  J, L, G: O- h; }3 o不管是不是孤铜。
" V! B; l' F; [8 j0 o最好是：所有层面下方直接挖空。
有特殊情况再看。