哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

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器件内部都是线圈的，会干扰地。
6 h& D! r+ X+ E9 N* [; r所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
: k* J: W5 k+ H2 K( W( y器件内部都是线圈的，会干扰地。
" I; ^. x, B6 F1 [6 k3 \6 {$ g所以挖空。

2 w# `8 g) g$ u3 _看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
' Z5 e5 q' f: a2 k7 j$ s那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
2 m' C$ _  {; K1 t能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
/ t& Z3 Q* E/ y' \8 A看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
% ?+ B' [* L5 B  ~9 }( s$ J那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

, z9 e7 t1 ^! E7 k3 J# b8 }+ S不管是不是孤铜。
最好是：所有层面下方直接挖空。
8 V! o, t; I' z% g9 R6 X- C有特殊情况再看。