关于75单端线内层挖空的问题请教。

daisy_ldh

75欧表层走线，周围地铜自动避让元件和线，需要在GND层中，在75欧的路径上也挖同样避让元件和线的铜，以往的做法是自己手动用1的格点挖，后来看到参考设计人家挖的和表层的铜是一样的大小。我试过几种方法：1.假设周围的地铜是用静态，复制表层地铜到板外，用CHANGE更改到GND层中，那样是可以的，但是要是变成动态铜，挖空的地方就没掉了。2.试着把TOP层避让的区域复制出来，看能不能换层到GND中，也实现不了。我想肯定有一个什么命令，想请教大家都是怎么做的？

xfcy

用个skill(cline2shape)可以实现：
7 [4 S7 p# n" v# a* z1.在top画好线，复制一个移到旁边。
2.使用skill,将画好的线变到bottom，看到一个跟线形状一样，在bottom的shape,
3.用zcopy,将此shape改为route keepout,外扩的尺寸为top层cline到shape的距离。
( n" R7 X! G* _4.将top复制的线移回原位。

daisy_ldh

谢谢！如果没有SKILL就挖空不了是吗？我有SKILL，但是无法安装，公司是内网机，老提示需要在线什么码。

redeveryday

在相应的层画个routing keepout不就完了。

redeveryday

route keepout

daisy_ldh

那个很多时候画了ROUTE KEEPOUT后，跑内层不执行那个命令的。