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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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1#
发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,
9 X4 W  e; Z% e. a+ j* ?9 e! V1 C1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
: j, @. r; i9 {2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗2 T: T( w0 n0 q/ p: |# S. w
3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。0 I+ p( Z1 C# t2 M. E8 g1 T
完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

QQ截图20130620021336.png (52.69 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20130620021336.png

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2#
 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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3#
发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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4#
 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04
& ^0 n. S* B1 I7 z焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...

2 y& ?5 a% y1 F0 e4 ?1 e大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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5#
发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
+ T; x- A  Z; w- D& P" ]* j. O2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。
8 T& U4 o& O+ G& b/ d$ N9 Y* N$ R3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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6#
发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
5 D, n7 \/ k# {4 V7 A& H: R
3 h% E. m) L8 P1 D9 |  }你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
# V% h+ C2 Z3 k7 m* J  q  t/ B2 v# `3 w  a* |
SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:" H( H% O4 m. I) b3 S2 i* }2 Y
SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18)
, G0 {2 T4 H9 f/ Q% o裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,( Q7 G, Y, ^4 b+ ~$ d
4 ]* ~6 @+ f, M
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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7#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02 ; R: m  u) d! L3 C" S/ X2 z
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。) I2 |' ^1 x8 k) C% X: a0 F: J
2. ...
% o2 G" b2 V; P8 q6 ^0 Z% u# E
非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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8#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
8 I! h% k; r1 f/ q% b你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...

2 k' X% e# M1 c0 w9 M9 v2 W" y- A看明白了,谢谢

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9#
发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
8 _9 {* _; v- l( v$ p0 @# _( h你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...

2 c3 K. z" e/ e0 F' i' ~' N! u裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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10#
发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑 1 G& G0 O/ H1 |: d3 [# F
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14
# J. T5 L9 e7 g: h. \裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

5 {, z/ z! d, F1 I+ u
8 d% ]9 T7 L& k- c/ z8 E: F5 P那个圆是SolderMask;
# D9 i$ H7 R. X$ X0 C: Q7 X9 d  c, i0 `, W3 F; o+ `
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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ivwssc334933 + 10 很给力!

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11#
发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27   P; ~; i2 l  S, L% S8 B
那个圆是SolderMask;# `5 _7 ?7 X! k2 r$ e4 C# e3 G

  ^9 w9 t( W) c" e+ yPasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...

6 ?. s9 s: M! Y  e3 U( p5 u明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
$ H3 |9 ?" v" `7 X; p* {谢谢

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12#
发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26
6 h: A$ x$ X8 \9 J5 W明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
2 [7 ]8 H. e  H谢谢

1 f) W7 n1 k: G; ^! F& n别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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