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本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
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3 h% E. m) L8 P1 D9 | }你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
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SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:" H( H% O4 m. I) b3 S2 i* }2 Y
SolderMask.jpg
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, G0 {2 T4 H9 f/ Q% o裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,( Q7 G, Y, ^4 b+ ~$ d
4 ]* ~6 @+ f, M
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。 |
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