|
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
7 V: q( S% ]- |+ t. \- f8 Y4 P& Y" D' l; Y3 _) S8 A" Z
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
" P1 g% _$ n0 ?, q. M1 i! g
3 V! c1 ], f9 S8 hSolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:) l' Z) ?4 o: c; F1 _0 o
SolderMask.jpg
(18.67 KB, 下载次数: 18)
% `. }, J7 K( _; E' F7 Y7 {裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,
( h- `. f" I0 L: F) z8 }# Q4 m3 m3 O8 v, l* o3 c
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。 |
|