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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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1#
发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,: t5 _' M- U4 F
1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
- S8 G7 q* X& K2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗3 I9 v! H$ B$ T' B. s0 k$ x
3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。
& O, ^2 i7 v- A0 X& D* I4 F完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

QQ截图20130620021336.png (52.69 KB, 下载次数: 4)

QQ截图20130620021336.png

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2#
 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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3#
发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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4#
 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04 6 U6 a7 E; r6 T. R' H% x
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...
* V0 x& f9 h; D: v0 A4 X/ M9 P8 K
大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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5#
发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。5 F$ s: B9 W; E* E
2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。
( \* p: q) S0 W+ C& H3 Y7 I" y, H/ Q3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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6#
发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
7 V: q( S% ]- |+ t. \- f8 Y4 P& Y" D' l; Y3 _) S8 A" Z
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
" P1 g% _$ n0 ?, q. M1 i! g
3 V! c1 ], f9 S8 hSolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:) l' Z) ?4 o: c; F1 _0 o
SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18)
% `. }, J7 K( _; E' F7 Y7 {裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,
( h- `. f" I0 L: F) z8 }# Q4 m3 m3 O8 v, l* o3 c
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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7#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02
* q6 |% ^. @- R0 f( V1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
2 Y; y& l& D8 `6 `2. ...

' m% E0 e) z" T& p非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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8#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 : }$ }0 U% T; H( Z$ D: b
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
$ ~2 I* |" C  `
看明白了,谢谢

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9#
发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43   O2 |. s8 M) P
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...

7 F  x7 A" E+ V" Y6 S' N$ @( g2 e裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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10#
发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑 . ]8 V9 `+ {8 v
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14
4 S3 H9 _/ _$ A' e* Y$ \) g* t裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

9 U9 x+ Y3 q$ Z' u) D2 E& D% g' i* s- A
那个圆是SolderMask;% X: A# i* J1 R. {3 d

# d' M6 y+ P& g5 _, R6 }PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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ivwssc334933 + 10 很给力!

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11#
发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27 9 i: ~6 X+ j$ ^
那个圆是SolderMask;
$ E! s5 X' r# A5 }7 [* K' ~
' t( A" c& l6 B( j" GPasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...

; U- e8 P9 d  n3 C9 U* P明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,0 p  M. y+ Z$ `$ N- @
谢谢

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12#
发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26 ( k5 A/ Q8 U. r
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层," `) Y8 @" c0 e6 m3 C' i
谢谢

6 _# K2 j9 s& C& B: L0 T: T5 r别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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