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楼主: lap
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PCB设计100问

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16#
 楼主| 发表于 2013-7-22 08:39 | 只看该作者
第十更* y) t7 e9 p: R4 A$ s
) F6 b6 S2 ?. z( U4 X3 w/ ?2 w
30、在高速PCB 设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI 的规则呢?0 R) j% a) S! s/ F6 n1 @8 M
一般EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于
) o7 g! V: q- k0 D! |  ~" d3 i频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低
. Z: }# Y6 q; }% f/ U3 E% s频的部分.
8 O. o, i0 t) }3 d: i$ M# z1 {1 R一个好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 迭层的安排, 重要. h2 O  E( c" D" S/ V4 P
联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增+ Z- m& G" O3 t& Q  D; p
加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特6 V4 R0 v7 H9 c  [0 H/ [
性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高
! Q( e0 C2 f7 F& J- k频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层0 i& u! z! ?( k$ X0 ^# X  u
噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop
/ b7 q1 ~$ O" O  e4 w7 \) Iimpedance 尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适! h8 m8 v! J6 N/ `! ?4 i
当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。, C- e  ~0 d6 P) c$ Z7 C

- g2 x7 s7 D4 u9 H/ T5 K( B: g* Y31、如何选择EDA 工具?
2 N9 a4 z3 @1 K目前的pcb 设计软件中,热分析都不是强项,所以并不建议选用,其它的功能1.3.4 可以选. W. R3 F2 ]2 w; C8 x8 b
择PADS 或Cadence 性能价格比都不错。! t& g' L. F9 y; V9 S
PLD 的设计的初学者可以采用PLD 芯片厂家提供的集成环境,在做到百万门以上的设计时
3 y, E& @4 r8 S- {可以选用单点工具。8 y/ E$ _& b8 v. x9 Q
3 C  U6 m2 H7 w% J. F. U
32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA 软件。
& [6 l) m' {- K# K) R1 d; c- F常规的电路设计,INNOVEDA 的 PADS 就非常不错,且有配合用的仿真软件,而这类设
% e* b4 T  M, [% G6 `# I1 F5 @/ T计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence$ J. e; j2 @" `
的解决方案应该属于性能价格比较好的软件,当然Mentor 的性能还是非常不错的,特别是) k  h% t2 j& q0 w
它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。(大唐电信技术专家 王升), I  x8 S+ E8 P
3 _. h- _' E1 m# X
33、对PCB 板各层含义的解释
( I% g: Z8 ], c* HTopoverlay ----顶层器件名称, 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,
1 \/ _5 F& F  W, ~; U& O; @IC10.
& X" |. x$ v1 j! A. A5 k+ [bottomoverlay----同理! _) V+ F5 f- V# w
multilayer-----如果你设计一个4 层板,你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么, l. b" d9 E7 q5 n( T
它的pad 就会自动出现在4 个层 上,如果你只定义它是top layer, 那么它的pad 就会只出现
% Y0 |  H0 B3 _! l在顶层上。  r3 n: M, D: J) e3 e

* H; Y# A# d& Y9 a( t8 P0 o* P34、2G 以上高频PCB 设计,走线,排版,应重点注意哪些方面?
- @' p- b( o- ~, ?2G 以上高频PCB 属于射频电路设计,不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布6 {3 X4 I) o- g  w* d; b2 K
局(layout)和布线(routing)应该和原理图一起考虑的,因为布局布线都会造成分布效应。
, ^( a' x8 Q( Y$ ~$ A而且,射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义,特殊形状铜箔实现,因此要求EDA1 Z  g  R3 ~- V- @
工具能够提供参数化器件,能够编辑特殊形状铜箔。( [) G2 H! }  z- |/ t
Mentor 公司的boardstation 中有专门的RF 设计模块,能够满足这些要求。而且,一般射频
: A* H  j  |/ c* D" u# I" r设计要求有专门射频电路分析工具,业界最著名的是agilent 的eesoft,和Mentor 的工具有2 ?' [2 Q1 _4 ~. {5 `
很好的接口。

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17#
发表于 2013-7-22 11:48 | 只看该作者
顶楼主~!顶LAP,谢谢分享!

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18#
 楼主| 发表于 2013-7-23 08:15 | 只看该作者
第十一更( \' P  E0 W6 Z" V+ p! \

- W/ z+ l6 X2 s2 X9 s" C35、2G 以上高频PCB 设计,微带的设计应遵循哪些规则?8 u; O* O1 q$ b1 k2 C7 b
射频微带线设计,需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工$ Y) K! n$ ^0 j4 O! O, Z. L
具中规定。3 e3 Z; M; N9 }1 @
$ t" h) T2 ^: @1 I# p. |
36、对于全数字信号的PCB,板上有一个80MHz 的钟源。除了采用丝网(接地)外,为了& {" t# F4 I4 p( x0 X: d
保证有足够的驱动能力,还应该采用什么样的电路进行保护?/ S* [( w& N1 G3 m
确保时钟的驱动能力,不应该通过保护实现,一般采用时钟驱动芯片。一般担心时钟驱动能
, \7 i6 R1 b4 [: k4 o0 j* x4 r" f力,是因为多个时钟负载造成。采用时钟驱动芯片,将一个时钟信号变成几个,采用点到点
* R' m1 t4 M1 I. W# A的连接。选择驱动芯片,除了保证与负载基本匹配,信号沿满足要求(一般时钟为沿有效信# `. u9 \  e: K
号),在计算系统时序时,要算上时钟在驱动芯片内时延。
7 S# Q3 @, ]1 I$ V1 {
/ _) g) ?) m8 U- {: E37、如果用单独的时钟信号板,一般采用什么样的接口,来保证时钟信号的传输受到的影响/ y( c  Q7 m# G* A, o
小?
, z: d7 D8 S4 F2 z" Q2 C+ P  S- N0 L% P/ w4 e时钟信号越短,传输线效应越小。采用单独的时钟信号板,会增加信号布线长度。而且单板+ x+ {8 {7 U, I! k  @7 `8 b+ O
的接地供电也是问题。如果要长距离传输,建议采用差分信号。LVDS 信号可以满足驱动能
# Y% o/ c/ H. x) J力要求,不过您的时钟不是太快,没有必要。4 g" T! I& }- A. m

1 `, m+ T9 g7 q$ [! F38、27M,SDRAM 时钟线(80M-90M),这些时钟线二三次谐波刚好在VHF 波段,从接收, W7 r& \/ s! ^+ ]
端高频窜入后干扰很大。除了缩短线长以外,还有那些好办法?
! n: @( B9 v! Z+ a- T! \9 J3 y如果是三次谐波大,二次谐波小,可能因为信号占空比为50%,因为这种情况下,信号没
; M" |# g5 n$ Z3 w/ ?) X$ k& E有偶次谐波。这时需要修改一下信号占空比。
' W, H* K  e- _& [  l. H2 O9 B$ s此外,对于如果是单向的时钟信号,一般采用源端串联匹配。这样可以抑制二次反射,但不
, Q) L) R( r) f. g; M. Y3 i2 A& V会影响时钟沿速率。
; `. r7 M& p: L2 P* y2 _0 k) u* E
1 r7 y: \+ d& P: D, R& A39、什么是走线的拓扑架构?
/ }9 ]! X2 o+ K( {/ bTopology,有的也叫routing order.对于多端口连接的网络的布线次序。
0 x3 F; N# B& N# |' W
, M* l4 x, c' O: U  ^7 e  e40、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性?
6 [8 K0 y+ R5 b* h这种网络信号方向比较复杂,因为对单向,双向信号,不同电平种类信号,拓朴影响都不一
$ C3 U8 o4 m% B- Q样,很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且作前仿真时,采用何种拓朴对工程师要求很高,) y  N% U- j9 Y/ D
要求对电路原理,信号类型,甚至布线难度等都要了解。7 m& \1 p) `! a6 S% [$ M1 Q4 @1 ~

: Y8 n& }) B8 h2 x; [8 X41、怎样通过安排迭层来减少EMI 问题?
8 k3 z; l( s2 @2 u6 `首先,EMI 要从系统考虑,单凭PCB 无法解决问题。
5 V; p, h( h7 x2 K层叠对EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。5 ]7 g. T& c2 Q: I) c9 b. b) p* R$ N
另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。

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19#
 楼主| 发表于 2013-7-24 08:40 | 只看该作者
第十二更
: I+ o; M4 d3 ?+ a1 G
( H/ {( r1 @5 @1 y. L+ b, ]) U1 ]5 i( @42、为何要铺铜?
0 t* A6 d* f" w& G2 k一般铺铜有几个方面原因。
) T( @! |+ X7 g5 g9 ^1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND 起到防护
, e7 q6 h" \3 a' G作用。3 A% G9 w* t. C6 @- S* E# B5 b
2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层
: o3 N. M9 O4 Z+ ^8 ^铺铜。
9 J4 V$ _% D5 B  X) _7 o3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然% X$ X" x5 Z2 T+ Y
还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
+ C6 Y! [: ]5 K  o' b# M' J3 y
% g6 H3 H# c+ \6 |8 J0 @43、在一个系统中,包含了dsp 和pld,请问布线时要注意哪些问题呢?% i3 u& u0 g  P. E  N
看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输线上的时延和信号变化沿时间可比的
, Z2 T9 `( ~; V* U* J: h1 I( d话,就要考虑信号完整性问题。另外对于多个DSP,时钟,数据信号走线拓普也会影响信' F- B9 K3 M. V9 x/ u# k
号质量和时序,需要关注。0 L0 `% y/ F5 i/ k3 i$ h; Z* I

# P# ]) a1 l* z9 l& O44、除protel 工具布线外,还有其他好的工具吗?, I! P- |! [# ]
至于工具,除了PROTEL,还有很多布线工具,如MENTOR 的WG2000,EN2000 系列和% Q& ?  e4 m, w: G, q9 _
powerpcb,Cadence 的allegro,zuken 的cadstar,cr5000 等,各有所长。
. k5 }7 }+ G+ Y4 }, j2 W
7 \, W$ t% ?* G+ J' `: i4 L& F" i45、什么是“信号回流路径”?' R7 J0 F2 q  F4 }0 ^
信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时,信号的流向是从驱动器沿PCB 传0 a% B$ T2 L& I1 P
输线到负载,再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回# A4 j, }4 A2 d6 w
信号就称信号回流路径。Dr.Johson 在他的书中解释,高频信号传输,实际上是对传输线与/ l# g7 Y/ A% C. E" ?9 O& n
直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI 分析的就是这个围场的电磁特性,以及他们之! H+ s6 y* U: B0 b6 W2 I
间的耦合。- }7 x# |6 E2 S6 a
4 a0 f8 a8 N0 B
46、如何对接插件进行SI 分析?+ c) @9 O: o# M
在IBIS3.2 规范中,有关于接插件模型的描述。一般使用EBD 模型。如果是特殊板,如背$ O6 k1 \! X( Z  k9 O
板,需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真软件(HYPERLYNX 或IS_multiboard),建立多/ w' z( G! d! I/ a
板系统时,输入接插件的分布参数,一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确,! \! D9 Z! j9 D- ]3 U3 D/ p4 W
但只要在可接受范围内即可。  M: F/ ~- l9 g; l$ r
% y- `' Z5 R; v% n+ [+ w3 i
47、请问端接的方式有哪些?
7 i4 ]- S4 L( Y: Z$ h. C  u端接(terminal),也称匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。其中源端匹配一2 S0 Q9 f* ?, A3 T
般为电阻串联匹配,终端匹配一般为并联匹配,方式比较多,有电阻上拉,电阻下拉,戴维5 X* Q5 b9 ~8 u) V) y  M1 d
南匹配,AC 匹配,肖特基二极管匹配。
5 ^( n0 ]/ u& ?8 }# g# S8 d+ e
. k0 G/ W" ]% h48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素决定的?4 J! o* y) i8 x6 T/ s" {. r+ X! G+ \3 C
匹配采用方式一般由BUFFER 特性,拓普情况,电平种类和判决方式来决定,也要考虑信
2 i5 [) T4 z! y2 R! o( e号占空比,系统功耗等。

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20#
 楼主| 发表于 2013-7-25 08:26 | 只看该作者
第十三更
" I" W6 P6 r) `" f& p) V( E6 Z- D7 }9 v  q
49、采用端接(匹配)的方式有什么规则?
5 l/ b: k6 o' g! m( Y& H0 K1 m! Y4 N数字电路最关键的是时序问题,加匹配的目的是改善信号质量,在判决时刻得到可以确定的+ m' ]; N2 q! Q' h
信号。对于电平有效信号,在保证建立、保持时间的前提下,信号质量稳定;对延有效信号,( ]( U4 v9 q4 o  @" i
在保证信号延单调性前提下,信号变化延速度满足要求。Mentor ICX 产品教材中有关于匹
+ q% _5 v( T2 N8 L9 B) n配的一些资料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对
) G" o7 {5 E$ P; ?0 y: oterminal 的讲述,从电磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用,可供参考。
( A; e: ]' h7 O+ I. E# S! m7 z6 ]# Z0 V3 V! _: I
50、能否利用器件的IBIS 模型对器件的逻辑功能进行仿真?如果不能,那么如何进行电路! @; x$ s3 {* m4 ]; N
的板级和系统级仿真?! d0 n9 A; D% k# [$ C2 A
IBIS 模型是行为级模型,不能用于功能仿真。功能仿真,需要用SPICE 模型,或者其他结$ f. h5 x2 n, f6 v  g1 O7 d' b2 _1 s
构级模型。
; X0 U5 z$ z7 c) D8 H% f& O! y0 {" @: W9 ?/ B( o
51、在数字和模拟并存的系统中,有2 种处理方法,一个是数字地和模拟地分开,比如在地  f. `/ i6 N* I* s
层,数字地是独立地一块,模拟地独立一块,单点用铜皮或FB 磁珠连接,而电源不分开;
% v  T2 J8 @5 Y9 A5 D" Y另一种是模拟电源和数字电源分开用FB 连接,而地是统一地地。请问李先生,这两种方法7 m3 S5 m# B  ~2 j3 o
效果是否一样?
1 V0 m6 V) h( Y# i9 q! O应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。
; Y2 _/ \8 c3 [, u& N区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰,主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是,分割
2 D2 i# N  G1 J6 W' ]3 M9 j可能造成信号回流路径不完整,影响数字信号的信号质量,影响系统EMC 质量。因此,无0 l3 f9 w4 ?! S1 j( x+ L
论分割哪个平面,要看这样作,信号回流路径是否被增大,回流信号对正常工作信号干扰有2 _2 y+ X4 R4 w) P! c# y
多大。, C* n# v& F2 d& u: j2 @' m: a
现在也有一些混合设计,不分电源和地,在布局时,按照数字部分、模拟部分分开布局布线,# e$ e* S6 F! R% K. C  [
避免出现跨区信号。, I7 W& F1 _8 @/ u& F

, W) F7 I( `; F5 e6 t52、安规问题:FCC、EMC 的具体含义是什么?4 \' Q# d2 n4 Q: q
FCC: federal communication commission 美国通信委员会
) j+ u6 `0 e& p: J( ^EMC: electro megnetic compatibility 电磁兼容
. i* y' I; o5 f% I1 eFCC 是个标准组织,EMC 是一个标准。标准颁布都有相应的原因,标准和测试方法。
1 p) Q" S7 [2 Q, N5 Z: P
# D, @+ t3 N# p% ~' R" v6 U9 b53、何谓差分布线?
$ h; U6 c) L' X3 t7 N8 O, |差分信号,有些也称差动信号,用两根完全一样,极性相反的信号传输一路数据,依靠两根
# ^' L' r3 b7 W: V信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致,在布线时要保持并行,线宽、线间距保* A" p! x  D. f. `' U
持不变。
2 E  d2 d; \& F" z7 C
$ V2 J% G& P1 v' u7 `/ H" \54、PCB 仿真软件有哪些?
; Q& c; \4 T. J( B& z" G/ X* E仿真的种类很多, 高速数字电路信号完整性分析仿真分析(SI) 常用软件有& j" o, x2 a0 D+ A& r; ^. K
icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest 等。有些也用Hspice。
( u: c- C# p/ ^+ R5 v
3 t& {; T4 ]! y5 h3 ]# J55、PCB 仿真软件是如何进行LAYOUT 仿真的?
" O3 m! r7 J* ~( ^高速数字电路中,为了提高信号质量,降低布线难度,一般采用多层板,分配专门的电源层,
; V5 e- J* K  h  l地层。

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21#
发表于 2013-8-29 15:04 | 只看该作者
楼主总结的很好!!!

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23#
发表于 2013-9-28 17:38 | 只看该作者
怎么没了呢  我还想下载下来呢
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