请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢!

wyc969

BGA封装，132PIN，IC球形直径0.15mm,间距0.5mm.如图片所示
以上是IC资料，
0 Q, G, d, \8 ^  D, L  b$ p2 P问题：
  d0 r1 k- N8 i. H+ X1.在设计PCB封装时，球形焊盘直径做多大合适，
. s) l8 O9 x8 R( }$ H" b$ C2.打算用这颗IC设计四层单阶HDI，盲孔做多大合适，
3 i' {, Y) q5 N0 B3.最佳叠层方式是那一种。
谢谢!

Aubrey

你这数据跟图有不对的地方吧  确定直径只有0.15MM ?  图中间距大概是直径两倍

dhgchina

0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲孔用4/10或者4/11。四层板叠层最好是top/gnd02/pwr03/bot

hys文心雕龙

学习了

a2251247

dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53
0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲 ...

如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好
$ L$ D' {) {0 r" v& n( I: m

dhgchina

a2251247 发表于 2018-2-28 14:32
& O; `+ l* `' [# y8 W1 }如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好

1 \* R/ N/ R( ~$ B% x* n; l6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND靠近主芯片，主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层，1接盲孔下来直接布线，电源面也可以视情况走线，GND面必须完整

a2251247

dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48
4 M+ U% j2 Z0 P& @% [3 y4 N- I6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND ...

现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆  90欧姆 100欧姆。我用Si9000调了很久，没找到合适的层叠线宽。请问应该怎样解决？

dhgchina

a2251247 发表于 2018-2-28 17:54
5 |& F  t2 C2 C- f) E* o7 A现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆  90欧姆 100欧姆。我 ...

* F3 G2 Y7 u) J0 t6 e有碰到过HDI阻抗调不出来的，没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下

pcbsan86

thanks:):)

pcbsan86

thanks  VVVv