做封装的丝印外框有没有一套标准？

shenzhou8hao1

         这几天在练习做封装的时候，做丝印外框，不管是电阻，电容，电感，还是三极管，二极管，IC都是按自己想的画的，我看了论坛，在网上查了下，就像没有这方面的资料，不知道那位兄弟那里有这方面的资料，可以发出来共享下，谢谢！！！！   
: S2 Z, P6 ]0 |3 R1 ^* k& ]     主要是丝印外框的线宽，与焊盘之间的距离，丝印外框的形状，还有丝印外框的编辑方法等

th2010-gc01

这个没有统一的标准吧？外框（元件面），按实物（规格书）的尺寸，焊接面的嘛，也可按元件面的尺寸，但不要从焊盘经过！

liangjiatian

楼上所言极是

lgswp

我觉得可以参考一下LP那个软件，有个指导性的东西。封装根据焊接手段或其他原因可以有三种大小不同的画法，而且这软件做的封装符合IPC标准，可以适当参考一下。

drywell

给你个参考：
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shenzhou8hao1

drywell 发表于 2013-7-18 10:35
8 S) `) W! t# ?4 u" p' e, R给你个参考：

' e, N3 A; g9 [9 \) \& t4 M2 e0 j谢谢提供资料！先下来看看！！！{:soso_e181:}

suguanhai

看看

erlang0

非常好，下来看看。