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BGA散热问题

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1#
发表于 2013-8-3 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CPU为0.5mm pin pitch,做了盲埋孔,过孔与盲孔部分直接打在pad上。
; Y  T( ^# W+ O" n, H  E- A. Y最近产品反映焊接不良的问题特别严重,难听点就是公司到了生死存亡的边缘了,仓库里面有货,但是不敢外发,担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后,正常入库,等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
9 g& X6 Q2 c$ Z对问题产品进行分析,主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。  \2 P# L. d0 E5 Y. X; q% o. t

& h" T1 T. e3 ~% F+ A现在怀疑有2个主要问题,1,焊盘的直径是12mil,过孔打到焊盘上是15mil,最后导致PCB板上焊盘大小不一,在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的,结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2,部分过孔打在焊盘上,导致部分焊盘散热特别快,在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。9 K4 e( N$ @" a+ _
目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致,但是情况不佳,集中将解决问题思路放在第二个问题上。' J, v2 U* q( N# \, ~

5 C' g8 C& O* e6 e  Q0 S本人具体的解决思路如下5 D% {3 x: w. R: A% o/ U; O% h
1,  8层板,4层走线在空余的地方也有敷GND铜,现打算除掉2 \6 t$ |7 |# d$ t# q( ~! l
2,仅在需要有信号回流的GND内层上连接,不会4层plane只要是个GND就接上。* w% v4 d* P; b3 d* F
3,尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。  f# \- |* O: S; E& w
+ d6 G1 W  N) P7 {2 q+ X1 N
请教下关于第二个问题大家有什么看法,有相关经验的DX希望能指点一下。
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该用户从未签到

2#
发表于 2013-8-3 22:46 | 只看该作者
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该用户从未签到

3#
发表于 2013-8-5 09:56 | 只看该作者
你还要核实一下BGA上焊盘大小,如果BGA焊盘大小和PCB板上焊盘大小差异大,焊接时同样会引起虚焊
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-9 15:11
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2013-8-6 16:45 | 只看该作者
    你还要核实一下BGA上焊盘大小,如果BGA焊盘大小和PCB板上焊盘大小差异大,焊接时同样会引起虚焊 / B. s% T1 |4 W6 Q0 W1 }

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-9-11 11:33 | 只看该作者
    打BGA灌封胶呀
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