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[ADS仿真] ads的layout中如何实现介质层被部分掏空的效果?

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2013-8-4 18:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    ads的layout中如何实现介质层被部分掏空的效果? 就是FR4层,默认好像都完整的层,如何设置才能实现?4 o* v' A+ `$ R2 A) c

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-10-10 09:30 | 只看该作者
    本帖最后由 Roshan 于 2013-10-10 09:54 编辑 % P9 H: y% f0 _3 Q- `
    ; [& F2 S( W  A6 E' a
    我用ADS2011(其他版本原理差不多)给你讲解一下我的想法:( |+ S5 Y+ ?9 u  h+ p0 m1 a5 Z

    5 }8 f7 C$ ^( d  ~1、假设两层板,top层是cond1,bottom层是理想地,我们还需要画一块区域(我画在diel层),用来表示介质被挖空的部分,如下图所示:$ {9 Z9 ^3 i1 Y: H; t2 A
    4 I3 q+ `. }. R! ]/ @9 Q
    红色为cond1,蓝色部分为diel。  |! N8 g$ z8 C. x

    0 V* }! f$ L4 s7 f5 c
    . M$ T2 y  U( V4 ?3 H2、现在来设计叠层,叠层如下
    5 \  s+ V' t+ c2 z , p: _; i/ w( ]. p

    3 F1 b4 `5 m' }& ~  |$ q2 D最关键的设置是把diel层(蓝色部分)作为介质过孔(注意:不是金属过孔),然后把介质过孔设置成空气。
    0 W2 e6 Q( b5 R6 H1 H$ P% h7 c8 k- T1 ^) V6 T
    3、我们来看看3D图及电流。
    5 b7 M* @5 j! \4 j6 l 7 z* O# E; J7 J2 h
    & U2 P2 v& h- \; i
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    擦汗
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2013-10-10 18:28 | 只看该作者
    学习了  多谢了

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-7-1 22:01 | 只看该作者
    什么情况下会把介质掏空
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