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关于DFA?

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1#
发表于 2013-8-26 14:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近来公司切实执行DFA设计,要求在建立封装的时候在DFA层面加入相关信息,如器件实体大小?很困惑这个实体大小指的是看得的实体大小吗?用不用考虑管脚的?这个大大地影响了布局。请教高手!!!!

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2#
发表于 2013-8-26 16:20 | 只看该作者
应该要考虑管脚的

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-27 08:36 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-26 16:20
7 n  c2 N/ g' C5 u) z0 T% h应该要考虑管脚的
# E- r6 k1 D0 R& Q6 q" o
噢 那常规的器件DFA要求的间距是多少呢?有没有相关的资料说明。或是说不同的公司要求不同?

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4#
发表于 2013-8-27 09:04 | 只看该作者
推荐如下:
; r: y( c1 o% [  K1.小(矮)器件不能放置在大(高)器件中间;(以2.0mm为依据判断)
: Z' i8 l, E9 B2. PLCC、QFN、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm;  T) Y. w$ l. X! @) C/ H  ?. M
3.QFP、SOP与Chip 、SOT之间间隙≥1 mm;
" x* Z2 V. Y  F& m( t2 B4.PLCC、QFN与Chip、SOT之间的距离≥2mm;: k0 z  L: }5 H5 ]: k0 z
5. BGA外形与其他元器件的间隙≥3mm,推荐5 mm;6 ?8 f+ H( j' Z2 Y" j6 u
6. PLCC表面贴脚座与其他元器件的间隙≥3 mm;
5 [" ~% I+ v9 P1 n2 f( o) [7. 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修, 一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
1 ], F- P5 C" |% Q  e' R

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5#
 楼主| 发表于 2013-8-27 10:37 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-27 09:04& A, F( A0 `* u1 C( B2 y- K
推荐如下:
! C  A& K6 U4 N4 C: B1.小(矮)器件不能放置在大(高)器件中间;(以2.0mm为依据判断)" u, W( ]2 a; R
2. PLCC、QFN、QFP、SOP各 ...
, O; z6 @" Y6 K* f
嗯,谢谢了{:soso_e163:} ,考虑PIN的话,对于结构限制多,板子小,密度大的板子挑战性就大了。。。
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