有关DDR3设计六层改四层

丫丫 · 发表于 2013-9-9 11:30

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最近遇到DDR3设计，有2片DDR,为了节约成本，六层改四层，布线没有任何改动，都是走表层
叠层改变了，四层 top-gnd-power-bottom 六层 top-gnd-L-power-gnd-bottom
data 高八位打孔翻层
data低8为，top层

仿真出来的眼图

丫丫 · 发表于 2013-9-9 11:33

分析原因 DATA高八位的参考层的问题，难道差别就这么大吗？有这方面设计经验的，希望可以指点迷津

风刃 · 发表于 2013-9-15 12:05

丫丫发表于 2013-9-9 11:33
$ \5 U/ g3 { J* \, p% c7 S( |分析原因 DATA高八位的参考层的问题，难道差别就这么大吗？有这方面设计经验的，希望可以指点迷津

有串扰，有噪声，可能是线间距和回流平面的问题吧。

风刃 · 发表于 2013-9-15 12:06

日月光也搞PCB设计？

丫丫 · 发表于 2013-9-17 10:01

风刃发表于 2013-9-15 12:06, {, a4 c# r; R$ X
日月光也搞PCB设计？

帮忙做SI/PI仿真

丫丫 · 发表于 2013-9-17 10:04

风刃发表于 2013-9-15 12:05
, y! U2 M- V- |3 l有串扰，有噪声，可能是线间距和回流平面的问题吧。

间距，平面都注意了，都是大面积铜，唯一差别就是参考平面层，不知道你有没有遇到这种问题，data参考平面选GND比VDD好，GND相对稳定一些

风刃 · 发表于 2013-9-17 22:05

丫丫发表于 2013-9-17 10:04% \% c! _# L" w6 \5 k% M
间距，平面都注意了，都是大面积铜，唯一差别就是参考平面层，不知道你有没有遇到这种问题，data参考平面 ...

在信号的回流路径上，也要注意干扰。

风刃 · 发表于 2013-9-17 22:17

风刃发表于 2013-9-17 22:05( h0 Y, f$ F9 ~
在信号的回流路径上，也要注意干扰。

四层板啊，这些问题应该也比较好控制的。

semisky100 · 发表于 2014-1-23 14:52

撸主找到问题原因没有呢？求分享

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