0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊？

小玩子同学 · 发表于 2013-9-16 09:47

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B，0603B、0603C，其中的A、B、C各代表什么意思？请各位帮忙解释一下，谢谢？ {:soso_e154:}

yl120836513 · 发表于 2015-4-10 09:17

ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:56, }' s/ r2 V( c) R( R; [+ P: Q
能分享下7351标准吗？

https://www.eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8MTU2ZjcyMWEzZjRiZWE1MjVlZWZhMzM5OTdhOTY4ZDR8MTc1OTQ0Mzk2Mg%3D%3D&request=yes&_f=.pdf

boblin · 发表于 2015-6-24 14:19

６樓正解
密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固
由產品決定
我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

ahut_zsc · 发表于 2015-7-17 17:17

zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
: ^, a" p$ r7 RIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装，去适应不同密度的PCB。

IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗？

向上吧，青年 · 发表于 2013-9-23 15:23

温度系数等级！

tcqinzh · 发表于 2013-10-5 20:12

感谢分享

小玩子同学 · 发表于 2013-10-8 14:59

向上吧，青年发表于 2013-9-23 15:23
" U& e+ P ~8 A I/ d温度系数等级！

原来如此。。。{:soso_e187:}

向上吧，青年 · 发表于 2013-10-8 16:21

小玩子同学发表于 2013-10-8 14:590 K5 E' G0 J( q( D2 M
原来如此。。。

数据手册上有，基本的内容在数据手册上都能找到的！

zhangyalin · 发表于 2013-10-8 16:25

IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装，去适应不同密度的PCB。

gxczc · 发表于 2013-10-8 17:48

感谢

wnlrm · 发表于 2013-10-16 14:38

原来如此

ahut_zsc · 发表于 2014-12-10 11:56

zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
. y0 `; B5 a3 ]1 a4 ?IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装，去适应不同密度的PCB。

能分享下7351标准吗？

白开水~ · 发表于 2015-2-10 23:58

joeling · 发表于 2015-2-25 22:20

各位大大功力深厚啊----------------

jamesytl · 发表于 2015-3-5 11:26

谢谢

燕子123 · 发表于 2015-4-7 09:03

感谢指点

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