约束规则问题

sunpeng7801567 · 发表于 2013-9-23 17:03

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这是一个BGA 的板子，板层8层板，看了下他的规则设置不明白一点，这些设置的数据是怎么得来的，这样设置的目的是什么？大家有知道的吗？

张湘岳 · 发表于 2013-9-23 21:03

为了能扇出孔，走出线来。

simhfc · 发表于 2013-9-23 21:23

呵呵，这个应该原本使用mil为单位，你使用mm显示出来就不直观了。{:soso_e113:}

WOODSS · 发表于 2013-10-7 17:04

是单独为BGA 区域出线设置用的。

ytmgadw · 发表于 2013-10-10 13:01

使用mm显示出来

sunpeng7801567 · 发表于 2013-10-10 14:39

张湘岳发表于 2013-9-23 21:03
% X4 C2 O, e4 F7 Y4 @. W+ S为了能扇出孔，走出线来。

这些有没有规范说明呀？设置多少为宜

张湘岳 · 发表于 2013-10-10 23:17

本帖最后由张湘岳于 2013-10-10 23:20 编辑

sunpeng7801567 发表于 2013-10-10 14:391 V; g* ^8 p7 ^% I, t$ \) _" d6 v
这些有没有规范说明呀？设置多少为宜

没有规范，看板厂的生产能力。1mm的BGA,焊盘Pitch已经确定了，你根据你的叠层，把孔扇出来，看看内层多少间距能走出线来就行了。

sunpeng7801567 · 发表于 2013-10-14 09:53

张湘岳发表于 2013-10-10 23:17( H$ h+ c+ G6 Y0 Z
没有规范，看板厂的生产能力。1mm的BGA,焊盘Pitch已经确定了，你根据你的叠层，把孔扇出来，看看内层多 ...

哦，好的，谢谢

barry945 · 发表于 2013-10-14 11:41

是为BGA 扇出用的,一般是综合BGA的球的密度以及pcb版厂的生产能力来考虑的
但肯定前提是能扇出！

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