转载：via过孔分类及地孔作用

apaxsimba

pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
6 H, f2 q: f' T1 C* x
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

  _8 f& S% s: P9 q3 \4 r% O! F2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；
# K# u: r- A7 D3 k8 j
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
% ?; Z1 e6 L% O. U, Z
而地孔的作用主要如下：

( _0 l5 h% K' K1、散热；
) z, i8 p: l' T
2、连接多层板的地层；
5 E  {( d6 S* B
( M# v$ T" q* |% B* X3、高速信号的换层的过孔的位置；

" w. ?' A* T% X0 T5 @4 {: p而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
/ V* c; K1 J0 n4 t
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

4 v: U4 U3 J& t; r& p% `所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。