转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
7 g" v) e( v; d3 K( J
. C" C6 D+ K' y' Y1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

6 C& Y. ~) X- _4 V8 ~$ _8 q; E2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；
6 R) Y. K0 N6 t* X8 W" `" z
: r* v( j9 |$ r$ q# Y! N, H6 i# [3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；

( o' D  w  N) C( ~而地孔的作用主要如下：
! `7 A; r1 y5 I! a0 H! `$ O
1、散热；
6 M5 C9 H' M7 p+ [
. g, n$ `4 Y: Q, W+ ^/ i( Q3 Z2、连接多层板的地层；
% N! D0 V: j0 }1 d; p3 _* ~( [
3、高速信号的换层的过孔的位置；
8 w3 y) v9 p2 r; N
而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：

+ l. C$ W( U" p假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。