关于顶层和底层铺铜接地的问题

CUICHAOYUE

一般在做6层板时，内层已经有两个完整的铺铜地层了，但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地，究竟这样的接地有什么作用？我感觉这样的接地容易对外发射噪声，或耦合外噪声，请大神们指点一下，谢谢

jimmy

如果顶底层器件较密的话，没有必要灌铜。因为处理不当，会产生很多碎铜和天线效应。
6 h4 D0 Q0 i  f+ b5 P
4 C' y6 y& b0 G4 @4 y" R6 f7 y内部信号层如果只有一个走线层，灌铜可以解决PCBR 翘起度。但要注意离当前层的信号线要保证12-20mil的距离。
" Q$ U" P1 |5 _3 p' }. j. P
如果有两个走线层，则完全没必要灌铜，会影响到相邻层的特性阻抗。

f3615669

jimmy 发表于 2013-10-10 08:55
* p5 e& u$ R# F. H# ~- l4 B如果顶底层器件较密的话，没有必要灌铜。因为处理不当，会产生很多碎铜和天线效应。
7 e5 G- a( {9 U; z
3 r% `1 P7 I6 y1 d* D4 h内部信号层如果只有 ...

: [: q, f/ F4 P+ F; d/ @9 ijimmy老师，我想问一下，如果内层走线，走线是布在地层还是电源层比较好呢？内层走线超过总走线的70%以上。

CUICHAOYUE

谢谢