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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用5 l$ \$ R; y6 F% N: @' _" S, c/ M
# q7 j( P- x" E# `3 ?" Q% E, i+ Z
我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?  {0 ~4 e8 e: k% r

6 A' d) z! w% y- Q2 A# g还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,
4 ~* A6 m% t' F8 t$ Z
) Y% l& k- v$ @, s% J% \) u: |我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,) [. s7 t  j9 W; N* V/ O

, ^9 l- c+ p1 s' m0 J: k. w8 w这个区域在哪里设置( M7 e! F5 ^7 _" l( i2 f7 c
' a+ ]0 K  _0 y' f3 N1 K) X& G  l
具体是怎么搞。- ?$ d7 |. x5 [& h# Y# E7 r& n
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1 ^) N' x4 `) ~0 @6 Z

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

该用户从未签到

3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度
. W) I+ @8 A6 s8 }$ P" V0 Y' S

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55
/ Y, _1 R* b3 c2 o2 J这里设高度

* u! D4 f" R' p( a: U* ]' B4 Y感谢你。
3 I7 o, L$ g% V" c
$ l% [, K; ~3 ?) J/ }我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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