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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
& c0 N; k* F, X: a7 [! s& x
0 b; y: N' p: c我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?
0 k% B- A2 y0 N* w' D- ^
9 O9 ?5 w: X4 g% u$ J# L& v还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,
( A) F# R+ Z; A5 J0 ^, o
1 N; n1 a/ K* o, H& u: q我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,! @: }5 W6 {0 @5 ?5 }

- \: s5 m; {, R1 S. L9 u这个区域在哪里设置* e+ `# U" y1 _( X

0 h% L7 E) h0 H! j" U7 V- k具体是怎么搞。: [+ T7 s  N2 s  e- k

! x. a) s$ A# ^( o2 Y8 I# Q4 U 6 G8 B! g0 g6 r

7 |; H$ c$ j2 _* K+ \- o7 M4 q2 B2 D/ F7 m1 m5 m
0 Z( B/ w9 v4 w$ A& C+ P- C

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

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3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度
8 B* |" n* V& e3 I! r

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55
$ y, s9 K. }3 g; Z这里设高度

% H& H. ]6 I% ]7 y3 \. f感谢你。
$ K5 L( {: u3 v$ W# e
8 ~  U/ e8 D$ o" r7 m我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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