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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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1#
发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用
& W' E6 a- `& @- D5 {% L
5 I2 T$ s' e( O3 U% E/ W4 j  {2 i我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?" i* m2 j1 z1 `+ g7 t2 Z$ g+ |' S- j! l9 x

5 J- Q6 V1 U1 }% {/ A/ n7 @0 e1 e还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,- C! B. |* w7 I  t
4 f- w( i9 K* K7 |8 M+ _
我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,
+ I9 i- i; Q  ?( z5 `& \/ R7 V* U7 S, X
这个区域在哪里设置
" S; Y3 }& o. j- x; c6 D4 T- I3 d; e" S
具体是怎么搞。" B$ j5 t3 B) D
5 k3 B. L  t  G! }2 i: I3 X

& D$ d4 q( d- ~! v" k1 M8 g
& y1 f6 [; H. Y- @! }
, c1 q7 e( h  D% }/ M  x( q6 a2 E; s" _$ w- k7 b. q

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2#
发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

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3#
发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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4#
发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度' d; p5 a$ B* _$ m

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5#
 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55
9 ?5 Q: S3 \- V5 r$ V7 z这里设高度

) W) w+ _" a% w感谢你。
, V7 w# o: n) G+ v( z* c& e
0 O( N  `  q: y我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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