置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑

zcwhong

有一电路板，至于机壳内。电路板凸出部分卡入机壳上的槽，槽是镂空的。
: }* S/ p6 f; b相当于装配完成后电路板的凸出部分暴露在外。
% U; p7 W& [5 t: N8 m; a对整机进行静电测试时，靠近此凸出部分打静电，内部会出问题。
; V$ i# r8 X8 G. r! \) u解决方案：试行：对内部内电层 靠近凸出部位都腐蚀掉
, _0 V8 g% W! o0 F请问 如何描述原理？专业点儿的，谢谢了