请问"喷锡"和"沉金"分别对板子性能有什么影响?

zsuhh · 发表于 2013-11-4 02:26

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请问pcb制版的"焊盘喷镀"中的"喷锡"和"沉金"分别对板子性能有什么影响?

护花使者 · 发表于 2013-11-4 08:31

沉金工艺处理后的焊盘表面平整性很好，对量产的上线贴装好处大；

喷锡一般用来简单预防焊盘氧化，一般打样几块手动贴装的用喷锡比较实惠。

skatecom · 发表于 2013-11-4 08:32

喷锡焊锡性好，价格便宜，抗氧化不好；沉金板，不易氧化，导电性能优越，价格贵

zsuhh · 发表于 2013-11-4 08:51

如果做样板是不是差别不大?

lidean · 发表于 2013-11-4 09:02

zsuhh 发表于 2013-11-4 08:516 h* e5 A$ N6 F# y0 n( F9 o
如果做样板是不是差别不大?

价格是有一定的差距

zsuhh · 发表于 2013-11-4 10:19

价格当然是有差距, 就是为了省钱做样板, 我是说性能上有没有差距? 假设焊接没有问题, 只在短期内测试使用.

may~chen · 发表于 2013-11-4 15:20

对于要求比较高的板，比如WIFI无线类，工程师为了安全起见，都会要求做沉金，至于电性能影响多大，这个谁都不好说

lzscan · 发表于 2013-11-5 09:25

金手指类的必须要沉金吧？

哈哈061 · 发表于 2013-11-5 14:31

喷锡价格便宜，但是平整度不够好，管脚间距特别小的不适合使用喷锡工艺，容易连焊。
沉金价格较贵，平整度很好，信号完整性较好，适合高速单板。

jungle1120 · 发表于 2014-12-12 11:38

护花使者发表于 2013-11-4 08:31
' j5 t6 c, f3 v" N5 u$ y沉金工艺处理后的焊盘表面平整性很好，对量产的上线贴装好处大；
0 L/ h0 E7 P0 J2 a& F/ J9 w. q* O) m( `# K) \% W5 Q' e
喷锡一般用来简单预防焊盘氧化，一般打 ...

你的腿好长........................................

fjnhzhm · 发表于 2014-12-15 16:49

lzscan 发表于 2013-11-5 09:25$ h3 h: H6 B# r/ L
金手指类的必须要沉金吧？

金手指不能沉金，太软了，要镀金

s471513142 · 发表于 2014-12-18 21:36

沉金与镀金有什么区别呢？

zhaoyang0351 · 发表于 2014-12-19 15:54

我们公司一般这么干：有BGA封装的就化学沉金，没有就无铅喷锡。主要还是SMT和成本考虑。

Jerry_668 · 发表于 2014-12-20 17:50

jungle1120 发表于 2014-12-12 11:38
9 g3 d; ?: A) l你的腿好长........................................

所见略同啊…………………………………………

s471513142 · 发表于 2018-1-19 11:42

性能上说，沉金焊盘导电率会高些

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