PCB制作的要求规范

kqux222

      请问各位同仁：
" V4 U% {' J5 j8 g    PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
( a2 h! q* e4 d2 @/ d小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
    在此感谢了！

navy1234

通常提供如下资料：
) L" z4 v) O! H( a1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
# l4 |& d1 j! V( N2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
( P1 w. M& ?. w: e8 o2 _+ I# S3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
5、检验标准（如：IPC II  \IPC III级等）
$ P0 L; V0 o* e$ U- ]2 }6、对单板翘曲度要求；
: `% ~# A" O) l: k) R2 U) |7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
8、其他特殊要求

kqux222

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
  F! O9 j- G6 B! c6 k通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
5 r- z4 @+ `! Q# P' V9 `2、表面工艺（比如：沉金、 ...

首先谢谢你的回复。
1 v* j0 s7 c! ]2 m1 h2 K    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

    比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
, _4 L& ]  I$ Y' ?; A) Q以及哪些特殊的要求？
1 C9 q( [: ?# J2 F7 @6 ?, s   
0 z+ t! z, o4 x) v' N+ [5 k   另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

steven

kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
" a3 N8 P! B. F7 s; j  @首先谢谢你的回复。
    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

楼主是在哪家PCB板厂做板的呢，跟他们要一个就可以了啊！专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。

kqux222

XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
6 j& \1 M; E7 |/ N大虾，我特别想求教在PCB生产过程中，铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

3 R6 H$ C0 a( C4 E: m9 a' O& \这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多，个人可以了解下~        
. s; {% C  \) s+ J  d! L5 V" V下面是我找到的一些中文版资料，可以学习看看。
IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131)

2014-8-15 10:02 上传

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IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116)

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IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)

2014-8-15 10:02 上传

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梦想家Zhaeong

其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的，根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群：168837110

yanghao5131421

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

对单板翘曲度是怎么要求的？

jamesytl

mancy66525