找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
12
返回列表 发新帖
楼主: wanglibing
打印 上一主题 下一主题

PCB过炉后 部分板子起泡是怎么回事?

[复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2015-8-8 16:06 | 只看该作者
回流气泡原因分析(层与层之间的气泡):* M0 i0 `% O& }! p- A
1、PCB层压杂质污染2 J2 U: k, @- w- d
2、PCB潮湿
7 ~0 O% ]  ?, A/ _: c$ |: `$ h3、回流温度过高* f( `, C5 `- E) w
4、回流时间过长(反复加热)
7 D2 R+ G. j# O! b1 v) `6 x" p7 Z3 r绿油气泡:
9 q- v3 j3 w1 y0 j. [9 i' }1、绿油底层污染可能性最高(剥离绿油,放大镜检查可明显识别)/ P( r9 i0 f6 O: i
2、加热过高,过长(可能性不大)

该用户从未签到

17#
发表于 2017-12-21 11:37 | 只看该作者
学习了,谢谢。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-8-21 13:34 , Processed in 0.109375 second(s), 18 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表