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PCB过炉后 部分板子起泡是怎么回事?

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1#
发表于 2013-11-6 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB过炉后 部分板子基板起泡 不是表面绿油起泡 是怎么回事?是不是板材没有烘干 里面有水分  还是炉温过高?  

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发表于 2015-8-8 16:06 | 只看该作者
回流气泡原因分析(层与层之间的气泡):; @) ^# v# u9 o3 P" X
1、PCB层压杂质污染
7 b. z0 @0 z2 a1 O- B- O, o6 w2、PCB潮湿
! c5 h) ], J, R- s  X# O  H* F3、回流温度过高+ Q4 L2 s* A0 |; W$ m7 N
4、回流时间过长(反复加热)
# W1 X* ^. h) @/ V. p5 F, A绿油气泡:
+ i7 ~0 c3 B3 F/ v: k% z1、绿油底层污染可能性最高(剥离绿油,放大镜检查可明显识别)
" {! V: z1 o$ m! ]" f% g# `# T% j$ k+ r' F2、加热过高,过长(可能性不大)

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发表于 2013-12-20 11:37 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-11-9 16:17+ R  i3 R% Q3 n5 L$ C9 c1 r
之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。
" d8 x4 N4 K: I6 H
可能是大面积覆铜,热量散步出去造成的。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2014-5-24 11:45 | 只看该作者
    除了板材没有烘干,炉温过高,还有就是3楼说的,设计PCB时大面积覆铜,而且覆铜处没有打孔。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-11-9 16:17 | 只看该作者
    之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。

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    4#
    发表于 2013-12-25 16:23 | 只看该作者
    焊接前烘板子,或者你炉温设置过高

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    6#
    发表于 2014-4-30 10:45 | 只看该作者
    估计是炉温太高了,还有就是板没有预烘烤吧。

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    7#
    发表于 2014-5-13 17:51 | 只看该作者
    水没烤干,温度低一点,时间长一点

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    9#
    发表于 2014-5-31 07:38 来自手机 | 只看该作者
    还有一个问题是pcb制作完成后存放的时间太长了,pcb 也是有保质期的。

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    10#
    发表于 2014-5-31 07:40 来自手机 | 只看该作者
    大面积铺铜问题不大,怕的是层叠结构严重不对称。

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    11#
    发表于 2014-11-20 09:14 | 只看该作者
    或有水分,面积太大,横向过炉,板质耐高温差,炉高过高,过炉时间长等等都会出现的。

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    12#
    发表于 2015-3-2 20:43 | 只看该作者
    各位大大功力深厚啊----------------

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    13#
    发表于 2015-4-16 15:02 | 只看该作者
    各位大神各种原因分析的太彻底,,从设计到制作到制程都有,拜服

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    15#
    发表于 2015-8-8 14:38 | 只看该作者
    爆板有很多种原因,建议打切片进行分析。。。。。。
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