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[仿真讨论] 新型堆叠式封装介绍

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发表于 2013-12-5 16:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 yuju 于 2013-12-5 18:03 编辑 ) i/ K! n$ }: w" G
  X# |: c# N' s( }& L
文章介绍新式材料与叠层芯片方式,有利解决模块多芯片,小空间约束。  j) q) ^% ^! x. T7 p
未来高密度,多层次的堆叠设计,不妨是一个好的方向选择。
& {9 s% a: |" S. }9 b来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

title.JPG (21.87 KB, 下载次数: 4)

title.JPG

掩埋式叠DIE封装方式02.JPG (127.67 KB, 下载次数: 1)

掩埋式叠DIE封装方式02.JPG

掩埋式叠DIE封装方式01.JPG (109.23 KB, 下载次数: 9)

掩埋式叠DIE封装方式01.JPG

该用户从未签到

3#
发表于 2013-12-6 09:37 | 只看该作者
小型化,SOC过渡,不同IC工艺混合。SIP有太强的生命力了。
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