关于塞过孔和测试点的问题

maman · 发表于 2011-9-9 16:13

顶顶!!!!!!!!!!!!!!!!!!

maman · 发表于 2011-9-9 16:14

neon 发表于 2011-8-15 17:00 % \, a6 ?3 t) t# K9 o1 D( X. d& O
顶顶顶顶，又学了一招。

顶 ! !

819535006 · 发表于 2011-9-9 17:05

deargds 发表于 2008-8-24 21:57 7 ~% z" J; `7 v' a# @# c
建VIA PAD时不建SOLDER MASK层就可以了。

出gerber的时候，为什么要塞过孔，测试点，不明白楼主的意思，求讲解啊{:soso_e100:}

一杯清茶 · 发表于 2011-11-26 22:36

两种方法：1 ：普通via的via pad不建soldermask，测点via建soldermask
2 ：通过修改gerber资料，将gerber中除了测点via的soldermask留下，其他普通via的soldermask去掉

鱼美木 · 发表于 2013-3-12 16:55

学习了，刚出一个小板子的时候板子上的VIA都没有做塞孔处理，原来是做封装的时候加上了soldmasker，以为做插孔都需要的呢。

chunhuai · 发表于 2013-3-12 21:21

13楼正解

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-3-13 08:30

鱼美木发表于 2013-3-12 16:55
3 |' T2 j' l" z: _- f5 ]学习了，刚出一个小板子的时候板子上的VIA都没有做塞孔处理，原来是做封装的时候加上了soldmasker，以为做插 ...

Generic_Allegro_Footprint_Library_Development_Specification.pdf (54.89 KB, 下载次数: 49)
给你一手册，自己看

Magic520 · 发表于 2013-3-13 08:39

路过~

鱼美木 · 发表于 2013-3-13 09:01

谢谢啦！

jh1899 · 发表于 2013-3-20 14:00

我也
顶一顶顶顶

sissi · 发表于 2013-3-27 22:38

测试点不多可以用笨方法，board geometry soldermask用shap开窗

zhengying2965 · 发表于 2015-3-20 11:29

感谢高手们的指导，谢谢。

anguchou · 发表于 2019-6-21 14:16

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