关于塞过孔和测试点的问题

lcl987512 · 发表于 2008-8-22 19:22

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各位前辈，我在制作gerber文件时候，solder层不要有via，这样虽然能够实现塞过孔，但是测试点也会被覆盖。
请问：怎么样才能即实现了塞过孔，测试点有不被覆盖？谢谢！！！

zhengying2965 · 发表于 2015-3-20 11:29

感谢高手们的指导，谢谢。

deargds · 发表于 2008-8-24 21:57

建VIA PAD时不建SOLDER MASK层就可以了。

hunanwuxi · 发表于 2008-8-24 23:50

把测点改一下吧
加上SOLDER MASK层

lcl987512 · 发表于 2008-8-25 09:06

想了半天才回过味儿来，明白版主的意思了。多谢两位版主

lxxuan · 发表于 2010-4-28 16:21

是不是要做不同的via，普通过孔就不加SOLDER MASK层，测试点加SOLDER MASK层？

afeionline · 发表于 2010-4-28 23:45

u got it

cxyjoe · 发表于 2011-5-3 16:13

via是不是都不用pastermask？

zhuyt05 · 发表于 2011-5-4 22:58

cxyjoe 发表于 2011-5-3 16:13
( Q) B" K0 `# r& Wvia是不是都不用pastermask？

via以及插孔pad均不需要pastermask

wjl882008 · 发表于 2011-6-18 11:50

zhuyt05 发表于 2011-5-4 22:58
9 \% l) ` m# V8 |/ C$ ^2 Jvia以及插孔pad均不需要pastermask

是不加pastmask?搞错了吧，应该是不加soldermask吧

zhuyt05 · 发表于 2011-6-20 12:30

本帖最后由 zhuyt05 于 2011-6-20 12:30 编辑

回复 wjl882008 的帖子

没有错
via以及插孔pad均不需要pastermask ,因为pastermask是贴片元件用的

via可以不加soldermask，不加的话就是过孔覆盖绿油（蓝油。。。）
插孔pad是一定要soldermask的