关于塞过孔和测试点的问题

lcl987512

各位前辈，我在制作gerber文件时候，solder层不要有via，这样虽然能够实现塞过孔，但是测试点也会被覆盖。
; l3 ]8 Q: Y4 K( L# j1 w请问：怎么样才能即实现了塞过孔，测试点有不被覆盖？谢谢！！！

zhengying2965

感谢高手们的指导，谢谢。

deargds

建VIA PAD时不建SOLDER MASK层就可以了。

hunanwuxi

把测点改一下吧
加上SOLDER MASK层

lcl987512

想了半天才回过味儿来，明白版主的意思了。多谢两位版主

lxxuan

是不是要做不同的via，普通过孔就不加SOLDER MASK层，测试点加SOLDER MASK层？

afeionline

u got it

cxyjoe

via是不是都不用pastermask？

zhuyt05

cxyjoe 发表于 2011-5-3 16:13
0 Z# T5 D% z( V& T  O+ e7 z! Xvia是不是都不用pastermask？

via以及插孔pad均不需要pastermask

wjl882008

zhuyt05 发表于 2011-5-4 22:58
via以及插孔pad均不需要pastermask

是不加pastmask?搞错了吧，应该是不加soldermask吧
7 z' c7 o: _  a/ P3 M; ^7 f

zhuyt05

回复 wjl882008 的帖子
8 Z* d" k7 |6 _- P& f
% }  ]# G4 q; N' b6 K2 {) a5 o没有错
9 {" n- ~2 F8 d, _7 p: jvia以及插孔pad均不需要pastermask ,因为pastermask是贴片元件用的
2 ~5 Y9 L' @' P* A2 Z! Z
! F/ P3 f1 A; [5 I+ f
7 r. S* ~8 h2 _
via可以不加soldermask，不加的话就是过孔覆盖绿油（蓝油。。。）
插孔pad是一定要soldermask的
+ V( C, R! X) S. K. i9 {9 \
" }; H- @& ]# H

partime

ICT point的via可以加pastemask的。

zzlhappy

越说越糊涂了，soldermask是要上锡的，

winricky

楼上的
soldermask是不盖绿油
pastemask是上锡膏

天堂的迷失

学习了  谢谢分享

neon

顶顶顶顶，又学了一招。