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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:3 ]) L; ?% s1 H1 `
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。' ~1 b3 F8 j! _7 f; a! m  N* i* t
规则设置要求:4 z( o; x) F4 \& z* {/ u% `0 }% J
1、90欧差分阻抗的间距和线宽;' D- `# ^* A. c% F+ X( o' a: p
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。
; y1 |, B% h6 G+ A' G2 ]
# N9 a, s- h& }! `5 X" }另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?2 `+ v& D; ?, H( o+ v2 [: D
& U' j5 e3 r* H* Q% X5 Q

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
1 x, j7 h7 `0 H/ X3 {L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%. H& p# ~+ [+ K, m9 q9 ?, y% Q

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?/ h3 o1 ]* N. T/ \% Y
, `) e4 m8 ~% [! y) K7 G/ x
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材) ^/ p' K' C8 I
, [5 a$ E* J$ H& D
考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
% Q/ R2 }, ?* |0 c
/ f, R/ D4 B  m( Q* K) x8 n-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%% C' D3 k' |  U. S4 l

3 b) A5 a& Y8 r! i-- 9 `6 O5 w2 ]! [! u) L  ?# s
2 d6 H# z% _8 v% G, _

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑
7 @. d* v6 Y& p, @. g3 S$ x# P
jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
1 A% v  S9 z8 i' x1 u' Y" T' {9 ?L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%4 ^/ O6 b( _6 r& W" ^+ D
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
% Z, _. P! S1 |/ ~

, A0 Z+ M6 B$ l, J使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:# I. V. E" `( B& s: Y6 }$ j
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.764 N) ~* i0 g  ]
H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.97
$ B1 R* b! S% c算的方法对不对咯……
7 l6 c* Q$ K& _% \& y% c; X! a  N( N: U

& l# L  v" r+ `& S2 O, \2 I1 a

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)        $ I  H( N  S9 D
L1/4        6.7 mil        50+/-10%       
( t# a+ v4 _5 {: F. z! RL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
. {6 E! C& Y' f% aL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%        5 w7 n+ F* P+ f) L- h
                        9 o7 c8 Q/ j& b- N& O" K5 O  U
建议:         - f1 P# y; J7 s
1 t! ?, y  o; O5 \; w
L1        0.5oz +Plating
8 [# Y# |1 `! m% O/ M8 e- w        2116    4.4153 mil       
# r2 B1 [) i3 yP2        1oz
% `. @1 t  Q5 g4 B% ^& k        Core   48.441 mil       
! O' Y% ^$ M& h( }8 t. HP3        1oz2 N0 V& C' A; x' m1 Y8 v. r
        2116    4.4153 mil        % S6 h6 {0 m$ v" l9 |, s5 `
L4        0.5oz +Plating/ C' q( E( U3 X. R5 d9 J
                                       
0 E$ P9 D5 M! b2 m  J: \理论板厚:        1.56 mm        板材类型
% X6 k( N* d! {9 |
2 b7 @- @' Q* }8 H完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm       
5 c5 q- Y3 w0 C8 V                                       
" v/ h: A4 s' \. y% ~( i0 RL1        的屏蔽层为:        L2                       
4 \6 L1 r4 U0 G7 o! lL4        的屏蔽层为:        L3                       
" R5 X  v# j6 [* _) u

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:102 [: ]- H( R0 [7 m7 l" K
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
4 a- ^+ M) Q% F' e1 g! xL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
& `5 w" {. e8 O/ V- TL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
: K  k) x3 |/ `3 r
如果:
; }: X0 p: k3 l7 I: J1 F5 g1 I线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?( W9 U# s  o2 U  e6 y
线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?+ d7 x: z  C  t0 e/ J8 d
麻烦帮算下咯。
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