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各階段的SI仿真的重要性.9 E0 j* u4 B r g- v: l
- I0 ~5 f- N$ F; s& {( x- @SI仿真一般被分為兩大階段, 大家耳熟能詳的+ w$ ^$ d/ g: z( d+ b* C
1) Pre-simulation (circuit simulator)! P) W3 T2 Y! `+ \
2) Post-simulation (2.5D, 3D simulator)" z! c2 f& R% |* m; E
. S2 D; M/ u. _8 d( n至於各個仿真階段的定義及作用小弟在此就不多作贅述.
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3 g$ l% L- I+ N$ F/ q, h& \最近, 有些開發商開始議論Pre仿真的實用性. 認為Pre仿真不能完全反映電路板的實況.
: R( n- U* [; D+ u- U+ ~以DDR3拓譜為例, 即使在Pre仿真階段進行parameter sweep後所總結成的layout design guide, 在很多實際layout情況下是無法被採用的.$ x; ~4 v6 Q6 A* C# f
而且DDR3,PCIe等高速inteRFace是屬於相當成熟的技術, 不論採用什麼樣的拓譜也無需從新仿真.
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基於上述原因,一些開發商放棄Pre仿真而改用另一種更接近實際情況的Simulation, 稱為Interactive Simulation. 即使用2.5D Simulator來仿真worst-case,從而產生layout design guideline. 最後再run一次總的Post仿真(全程不涉及circuit simulation)- v1 H1 k N7 x
純屬小弟的愚見,照這樣的情況而言,ANSYS Designer,Agilent ADS等擁有circuit simulator的仿真軟件不就慘了??!
( \- K( f; w& r/ p; O2 C我總覺得Pre仿真circuit simulation有一定的存在價值, 才疏學淺無法說出一個所以然...( _. U% J2 W, C* @/ j1 b0 L( ~4 B
6 i( X, [# M8 C# F8 X各位大俠對此有何高見還望不吝賜教! |
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