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[Ansys仿真] HFSS 差分线&过孔仿真学习贴

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1#
发表于 2014-3-19 11:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 defir 于 2014-3-19 11:43 编辑
7 V6 V( V4 j: _! k
9 q! O* O' l! m  S# O      最近相对清闲,开始看看HFSS在PCB仿真上的一些应用。通过几天的资料搜集,照猫画虎。从开始毫无头绪,到现在稍微有点感觉。学习的过程总是不会那么顺利的,软件的使用,概念的理解都是会有问题的。特意写个帖子总结自己的学习,也请教下各位前辈,学习的路上才不那么孤单。            
" e  k) _$ o0 t) U3 g2 L. r     EDA365上Ansoft仿真板块相对冷清,但已熟悉这里,就在这里写帖子了,希望前辈们多多指教。同样还在初学路上的各位多多交流。
  J, c6 |: T0 C      
7 J1 l1 Z, ~$ p7 x: b8 H9 y+ J- j1 p" a$ |; Z9 Q1 z

/ ^( @; ]; _2 o0 S, P* ~! v. r5 @5 @* M9 n" ~) `( T
& L8 ?/ G  d" l- G2 |. r  q6 S

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来自 2#
 楼主| 发表于 2014-3-19 12:00 | 只看该作者
       先发一个HFSS查分线分析的例子,来源于其他论坛,本人整理而成。昨天在照着这份文档学习的时候也发现了一些错误的地方,有更正过来。大家在照此份文档学习时发现的错误,也麻烦回复说明下,在此谢过!      文档PDF版:
9 K( Q0 N/ X$ s7 ^8 ]7 L. S       HFSS 差分信号分析实例.pdf (1.5 MB, 下载次数: 325)
) k2 X8 X# R7 |) B: q' i
4 q4 f) u; Y) p4 K: A* _

  x0 ], r( u& L+ v0 ^7 |      照文档做的模型:
4 W9 N" `: D% g, @6 _       Diff_Pair.rar (27.14 KB, 下载次数: 114) 8 Z: m  x* p' [+ |4 x1 ^6 g
      
9 o1 y& t2 B' u. B1 _, ?& F      有两个问题:* m% H4 M1 @  h

  p: Q5 J' m+ C+ L

: k! N! g; Q+ N; ]$ E1 @9 v3 H3 v/ C     1、 文档中的结果
  p: c* r3 h0 E% w      
) R6 P! y9 _* F      我分析的结果(很明显不对)) D$ W1 w* O9 q* X& I
   
+ t1 p2 P6 H0 m: E0 P' V1 n$ }3 i! m

7 Y5 p+ K  O2 Y  2、Create Modal Solution Data Report和Create Terminal Solution Data Report的区别7 o  g8 H$ w% z# X
     文中描述为:" c# f* J" y& ]6 n; e7 B
     键单击工程树下的 Results 节点,从弹出菜单中选择【Create Modal SolutionData ReportRectangularPlot】命令,打开如图12.40 所示的报告设置对话框。
) y" d. C) ?' G+ w5 P9 H

3 [- M" C! R$ E3 i# S2 i图 12.40 “报告设置”对话框
' \* c( g" n- w/ c0 v
   按照文中的操作,软件中出现的界面中没有差分线的选项,如图:
   
Create Terminal Solution Data Report是有的,但是结果不对(见问题1)。

8 u# g8 Z& D  U8 t3 Y3 V2 d& T
麻烦各位帮忙看看是什么问题。谢过!!

* h# I" y" v7 `( L+ P
% ?/ B6 G5 A" K/ C  t+ p7 @
; ]& e% \9 l5 E! K) q4 C
   
+ `& `$ ?2 s/ n9 N) z  s0 K$ k" K8 m' [
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    发表于 2014-11-24 11:17 | 只看该作者
    defir 发表于 2014-11-24 11:05
    $ W# a! r/ t4 n# o差分的和单端的不差太多

    ; k) P" }5 Y9 J5 Q# P* t我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。# Y8 |% ]/ g7 V0 ]
    对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不怎么懂,还需进一步学习啊!
    / M  M: u) N" v* h" C7 V6 h7 f

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     楼主| 发表于 2014-11-24 11:20 | 只看该作者
    zpofrp 发表于 2014-11-24 11:17
    , _- y% M+ c% o我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。8 T/ T1 q; a6 \4 m2 k% h
    对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不 ...

    2 _0 x  `! ?6 uIC就不懂了。# ~- O. y8 w: t
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    发表于 2014-11-24 10:54 | 只看该作者
    目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会

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    5#
     楼主| 发表于 2014-11-24 11:05 | 只看该作者
    zpofrp 发表于 2014-11-24 10:545 y* t+ ~5 v6 S& F3 W3 S% d
    目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会
    % v: q* [! x' r: k( Y
    差分的和单端的不差太多+ t4 R+ Z; q% i7 L- c/ R  x
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    8#
    发表于 2014-11-24 11:24 | 只看该作者
    defir 发表于 2014-11-24 11:20# M- j- R8 c4 i' S, i, u2 `
    IC就不懂了。

    9 [+ I# {) @* M" D5 d' C4 W' NIC封装方面的资料很少,不好找的!

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    9#
    发表于 2015-9-22 12:07 | 只看该作者
    关注&谢谢

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    12#
    发表于 2017-7-30 21:15 | 只看该作者
    aaaaaaaaaa

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    14#
    发表于 2017-7-30 21:16 | 只看该作者
    好东西,学习了
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