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关于元件外框丝印

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发表于 2008-8-25 16:33 | 只看该作者回帖奖励

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我看了很多的PCB板，他们的元件外框的丝印，设置的都不一样。在元件编辑时有 1：用2D线放在TOP层；
2：用2D线放在Silkscreen层。 3：用2D线放在All Layers层。不管放哪一层只要在出GERBER时文件选择对都能做出PCB，但不知道最合理的应该是怎么样，不知道各位高手是怎么做的？？

在pads中好象都没什么问题，但在转成其他文件格式后不知道有没有什么BUG就很难说咯！

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2^#

发表于 2008-8-26 09:32 | 只看该作者

我也经常遇上这种问题，个人觉得放在ALL LAYERS层和TOP层，在层面的显示上比较好。

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发表于 2008-8-26 13:58 | 只看该作者

我也经常遇上这种问题

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4^#

发表于 2008-8-26 16:02 | 只看该作者

既然是丝印，应该放在丝印层才对。应该有个限制，个人愚见！

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5^#

发表于 2008-8-28 21:53 | 只看该作者

有同行可以指点下吗?我也急需答案......

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6^#

发表于 2008-8-29 14:12 | 只看该作者

2楼不是说了吗？

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7^#

发表于 2008-9-2 10:23 | 只看该作者

我还是习惯像allegro一样放在丝印层，呵呵

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8^#

发表于 2008-9-2 13:07 | 只看该作者

个人认为在ALL LAY

因为放在其他层的话，器件在翻转的时候会出问题，

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发表于 2008-9-3 19:11 | 只看该作者

这是个问题，我和2楼的做法一样，但一直有个问题困扰我，就是做封装是里面加的字符标注比如：＋、－等在pcb中，DRC时与线条靠近时会经常报错。

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