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关于元件外框丝印

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1#
发表于 2008-8-25 16:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看了很多的PCB板,他们的元件外框的丝印,设置的都不一样。在元件编辑时有 1:用2D线放在TOP层;
& a' ]# h4 A( C) \        2:用2D线放在Silkscreen层。  3:用2D线放在All Layers层。  不管放哪一层只要在出GERBER时文件选择对都能做出PCB,但不知道最合理的应该是怎么样,不知道各位高手是怎么做的?? 9 `% [, F, e$ A' m( B$ s* i
   在pads中好象都没什么问题,但在转成其他文件格式后不知道有没有什么BUG就很难说咯!

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2#
发表于 2008-8-26 09:32 | 只看该作者
我也经常遇上这种问题,个人觉得放在ALL LAYERS层和TOP层 ,在层面的显示上比较好。

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
tianhao + 2 我很赞同

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3#
发表于 2008-8-26 13:58 | 只看该作者
我也经常遇上这种问题

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4#
发表于 2008-8-26 16:02 | 只看该作者
既然是丝印,应该放在丝印层才对。应该有个限制,个人愚见!

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5#
发表于 2008-8-28 21:53 | 只看该作者
有同行可以指点下吗?我也急需答案......

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6#
发表于 2008-8-29 14:12 | 只看该作者
2楼不是说了吗?

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7#
发表于 2008-9-2 10:23 | 只看该作者
我还是习惯像allegro一样放在丝印层,呵呵

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8#
发表于 2008-9-2 13:07 | 只看该作者

个人认为在ALL LAY

因为放在其他层的话,器件在翻转的时候会出问题,

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9#
发表于 2008-9-3 19:11 | 只看该作者
这是个问题,我和2楼的做法一样,但一直有个问题困扰我,就是做封装是里面加的字符标注比如:+、-等在pcb中,DRC时与线条靠近时会经常报错。
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