有关封装的问题

tanchengfang

我用orcad画好原理图，想用pads LAYOUT，应该用哪里的封装啊？
ORCAD库内的封装还是PADS的，儿PADS内有Parts和Decals两种，应该用哪个？
( d6 L: a! X6 r: ?如果Parts和Decals内的封装尺寸相同而名字不同，怎么办？如在Decals内叫CX12-B而在Parts内叫CAP-CX02-C.应该用哪里的封装？
& R$ h, u! e& x* t$ F1 [, \0 k请各位指点？
4 d; Y( T. a7 ~( |1 D2 e4 t0 y不胜感激！！！

numbdemon

原帖由 tanchengfang 于 2008-8-25 20:13 发表
8 r. t& }3 a5 R& f" k, R, c我用ORCAD画好原理图，想用PADS LAYOUT，应该用哪里的封装啊？
ORCAD库内的封装还是PADS的，儿PADS内有Parts和Decals两种，应该用哪个？
如果Parts和Decals内的封装尺寸相同而名字不同，怎么办？如在Decals内叫CX1 ...

有关于PADS封装的问题 可以去PADS专区咨询阿
. [- U$ h7 h8 J1 K$ y我用的是OrCAD+Allegro
有时间的话可以研究一下pads

anticipate

楼上的,orcad 是怎么加入allegro的封装的啊,能不能详细说明一下

cityzhao

Orcad里的footprint要和Pads里的decal名字相同

numbdemon

原帖由 anticipate 于 2008-9-3 10:33 发表
楼上的,orcad 是怎么加入allegro的封装的啊,能不能详细说明一下

9 E3 J4 D6 t' M& w/ Y
在orcad 的元件属性里面 加上PCB FOOTPRINT,其值为package symbol的名字
1 P  n# I2 w: t/ T导网表的时候选默认就可以了