请问SMD元件上胶制程的问题

popcorn

公司有块单层版,要把SMD元件放在下层然後上胶,
% x  k' k: ]* z( K+ _然後插上DIP元件,整块板子直接过波焊炉.
听说点胶制程需要把SMD焊盘加大,请问是要所有的SMD元件焊盘都加大吗？
& i% M6 \  d6 Y$ E; H5 W以0603 贴片电阻来讲,原本尺寸是 30x38 mil,s ,要加大到多少呢？
有没有标准的规范文件可下载参考呢？谢谢.

jimmy

0603,0805,1206波锋焊的PCB库：

! M! e1 }0 w" _& a% G5 i& m8 Q WAVE.rar (910 Bytes, 下载次数: 22)

2014-4-8 09:36 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

popcorn

$ l" [4 B. `4 w: e8 |4 ^
' d- I" k4 E- `* e1 m4 d2 d! |谢谢 jimmy...

- P5 \7 R) o1 K1 }6 }3 S& y' S可是我刚看了您这三个封装,焊盘尺寸和平常的一样,没有加大,
. k/ f% }% W! Y# M6 E; e请问点胶制程是不需要加大焊盘吗？

jen

, ]5 P0 V* }0 j& H1 ?7 ^
9 e/ H! ^$ u5 r1 |$ w" T& l( g) t2 T加大焊盤主要是因為WAVE 波峰焊的關係
+ V# x' ]! M# X7 a- G) V  G到底要多大真是困擾
提供我常用的2種 size ,A type 超級大，單面板空間不足就改用 -S
$ W! c" t' J4 S

popcorn

thank a lot ,jen.

jen

You're welcome!