請教幾個問題？

xjhyd

6 B8 b: G" o; U/ C0 q/ v2 I: ~1、因為我的PCB層是設置默認層，想從設置最大層的PCB中調幾個封裝來用，又不想把我的PCB層改為最大層。目前可以將最大層的封裝保存，但實際在PCB調用時會提示下圖對話框，不知有無解決辦法？或者叫怎麼在默認層設置中調用最大層PCB上封裝使用？
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2、pads中好像繪制弧形焊盤或弧形外框很難操作，可能是我不太會用的原因，如繪制如下2個封裝可有好的方法？
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xjhyd

太簡單了麼？沒人理

binshenliu

你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认层了，不过要注意有钻孔的封装，）

jimmy

1，将原封装转成默认层就行了。按3楼的方法。

2 a! p0 ^8 ?' K这种情况通常出现在做手机的板子上，原厂的，还有从培训中心教出来的学生都对这个封装不了解，从而连累了好多人

jimmy

2，通过圆弧和拉弧即可实现。
2 V+ o/ D% N) r" m+ R' g
) v( ]; p( K( {5 ^+ _7 a* X  {' E你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

xjhyd

jimmy 发表于 2014-4-11 11:40
; @' c# S& h5 b0 V% N+ T) w' {$ e2，通过圆弧和拉弧即可实现。

% y  [, ]: D# c' A你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

, K  T  {1 Q, C* P# d( M多謝版主指點，解決了！
0 n" R: x4 ?% k0 d另外我有買你的書學習。

xjhyd

binshenliu 发表于 2014-4-11 11:25
% n) g! p  T* d0 F: ?: j  X你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认 ...

多謝指點，可以偷懶少畫很多封裝了