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目录
9 o) K" b W' r: T9 B2 V; M序 ( L. z4 b% H% c# M3 c+ G5 t' R9 a
前言 9 M+ g J3 C# v- h2 _
第1章 高速电路板设计
' _5 d$ N6 Q6 ^6 f$ P5 q1 `& z+ r1.1 PCB历史发展回顾
! d* ], \& q: g6 C0 C1.2 PCB设计技术发展
- r# Q e9 H: `第2章 Expedition Enterprise设计流程
& m" I1 c P: X3 p$ X2.1 Mentor Graphics公司 # J7 V) C2 g% U Y \% D9 E
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
# @ S" P" ^6 H, ?+ u0 a% ~% Q1 x2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程
+ ?( y8 i* y5 I8 s第3章 中心库管理 3 p& A) n3 u/ m$ {5 }; S- I; T4 f
3.1 中心库的基本概念
, q( U/ \, X2 E" v3.2 中心库结构
' c. Q3 y- y! E' X& a/ g L" i. N3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境 # X- _9 h6 q- z2 c7 B: ~5 ]9 W
3.4 创建中心库
- h$ r5 q- O7 V" [9 S: C3.5 创建焊盘库 9 h% n& N( ^+ ~; B
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
' T" Z) r. z7 h3 a3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks） $ F! N4 H; Q2 t5 [
3.5.3 焊盘图形（Pads） 7 \" L. }, y* M7 w
3.5.4 孔（Holes）
, _$ |+ E5 N! f7 z2 j4 ~) _3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols） 4 g; d* g" h* o8 ` d/ Z
3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程
3 a c/ t" B' x2 v/ t3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
- X( v4 O- J4 J: V" t, w35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程 $ }1 ?8 D+ x, L8 d* u4 H4 W, L2 H
3.6 创建封装库 9 ~# P0 q5 X, j
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor） 8 ]: w5 d9 S6 M \. N3 b7 ~; _- L
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑
7 F( w" _( W( C, d5 Q3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
4 P0 m8 v( f% P) \3.6.4 表贴封装SOP48创建流程
$ \1 x2 u) M# }" G9 d# B# p5 l& [3.6.5 通孔封装创建流程
# B4 Q1 W% ?# I! j3.7 创建符号库 2 G! t% b3 g2 \7 q1 p3 ~! Q, Q& K
3.7.1 符号库介绍 2 j( ? }3 b; m7 J; A+ t. |6 f
3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor） ! V' a2 \) h+ a/ f3 P7 X
3.7.3 Symbol Editor常用操作 {& w8 S& a# q$ U5 K
37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号 , K; ?+ ?7 q: g7 P
3.8 创建器件库 5 B) {+ b1 {7 z
3.8.1 器件编辑器（Parl Editor） ! g5 G: g' @' _- p: F; o: p2 g) n$ Z
3.8.2 器件创建流程 3 \5 N1 q" t- E
3.8.3 创建多封装器件
5 B% v0 X0 \9 c! A) Z4 D3.8.4 定义可交换引脚
; K. x Y6 E4 @' M, b! y# ], P0 G第4章 原理图创建与编辑 6 t, e# L. x! r- {9 q2 t4 M
4.1 DxDesigner设计环境 6 e7 v4 U. O7 R, ~9 n, `' S
4.1.1 DxDesigner用户界面 7 r% s8 e( @& h' Y& e
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
5 e. V& w5 @' n; F- P0 V42 原理图工程环境设置 0 v9 n/ W* x! A/ e3 ]2 o
4.2.1 Project设置
u a5 L# M7 y1 p- }4.2.2 Schematic Editor设置 # A U* ~8 U# R4 O0 F
4.2.3 Graphical Rules Checker设置
. Q# h: p% ?% k3 @$ l8 g4.2.4 Navigator设置 ( f3 ? c" A" b! V) o' x% P0 H7 G
4.2.5 Display设置 ; }5 M: e5 N; u! K$ C! ?/ z8 m a
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置
5 o# J2 U! P; @& G3 ~/ N2 P4.2.7 Cross Probing设置
0 `/ g5 t4 R) ?4 Z u) _4.2.8 其他设置
& r J* u0 T" U9 K+ z4.3 创建原理图工程
5 { |, T7 R e j6 W! r4.4 添加原理图图框
+ T# A8 s! @8 W& v) o, q1 I; R4.5 放置与编辑元器件 ' E2 }3 B$ S1 k% O$ ]
4.5.1 放置元器件
- D: v6 j0 e/ A5 u ^7 F* L2 q4.5.2 复制元器件 % Q2 D/ q( W/ F8 q
4.5.3 删除元器件 1 p& {- G% @3 ?% j z7 a& M
4.5.4 查找元器件 5 \: ~1 Z7 j: h& S9 b( u2 I. U/ ~' |
4.5.5 替换元器件
4 C2 C5 C2 t+ T2 d! k% d9 b4.5.6 旋转和翻转元器件 . B* n4 k; u+ ^8 }- S) X; p- F
4.5.7 改变元器件显示比例 % e( g& {, C3 P& z8 b. l
4.5.8 对齐元器件 : O$ Y# Z' v* |( ^
4.6 添加与编辑网络／总线 , T* i5 }3 i3 s! E2 j) M. h
4.6.1 添加网络
8 R( A2 M: T( ]( P4.6.2 编辑网络
; k, q; j- a& J' e4.6.3 添加总线 , c6 q4 c8 |: f8 a0 o9 R! {
4.6.4 编辑总线 : @" |- D7 ?0 S! Z; _' |
4.7 添加与编辑图形／文字
! N/ n2 V9 Z% }第5章 层次化以及派生设计
) b3 k: Q$ H) ~2 t! B5.1 层次化设计
/ p7 r6 J7 R5 T5.1.1 自顶向下设计
( @4 [# d# y/ p9 K2 T2 L- I1 K5.1.2 自底向上设计
4 l; @9 L6 j! r9 d5.2 原理图设计复用 7 T$ y5 j0 b( p- c& Z" e/ T
5.2.1 工程内及工程间设计复用
: G% O4 t( \1 d4 V5.2.2 基于中心库的设计复用 ) z: a8 Y1 [- j5 i1 p7 I$ a4 A8 D
5.3 派生设计 4 F1 O; R$ A, \# X9 u5 x1 w- u
5.3.1 DxDesigner派生管理设置 " C2 _( T) q! I: ?* z X/ Y- z
5.3.2 创建派生管理工程
* n% b+ [8 w6 h. P- x. }5.3.3 输出派生管理工程文档 , B- w. d; q* x
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置
: n; L7 v) ?' G& z第6章 设计项目检查和打包
4 E& I) F5 J$ s6.1 原理图设计检查与校验 * Q1 q& _1 s' C: B& f
6.1.1 DxDesigner Diagnostics
* Z' c+ Q5 F, ~3 I3 Z6.1.2 Design Rule Check
$ A1 c( P, Z8 t. ]( R# h% {; J8 k6.2 原理图设计打包 2 o/ ?6 _: `( X" F5 s5 B e* L" [
6.2.1 Packager设置
# _! U( Y, d u% D F6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB ; `7 S: d; t: x5 I
6.2.3 特殊元件信息打包
. e4 q- F$ h. E k: M. \6.3 产生BOM表 b% f- e$ v( ]0 C) z C0 s! [! @
6.4 输出PDF原理图
( k3 r" x' x4 P第7章 PCB设计环境
- q( [$ R/ p- Y1 M7.1 Expedition PCB设计环境
! Q4 J4 ~, U+ l7.1.1 Expedition PCB用户界面
% H) U- {; M) [6 y7.1.2 Expedition PCB主要菜单
: b0 v- b& H+ v& w7.1.3 Expedition PCB基本功能键
& A& A! P% A# A0 m$ s7.2 Expedition PCB功能操作 * C. q& x+ ]+ r, s/ ?% w
7.2.1 基本操作模式
$ i3 `- M0 i0 g0 N1 x, |) f7 B7.2.2平移和缩放 7 X* ?# q2 Q9 p: X
7.2.3笔画操作（Stroke） 7 b% f* y2 K9 ]; P! Y. n& p
7.2.4操作对象选择 $ d1 L8 @" I) A3 ` Y
7.2.5高亮标识对象 9 c% A; \+ P2 {' }6 X
7.2.6查找对象
3 l5 q8 Y" V) _2 o$ K7.3 创建PCB工程 5 x5 P- \1 ^5 G2 u! G" @# j
7.3.1 新建PCB工程 , g) z M% h1 b. Z. i; A, a* \6 A: |
7.3.2 Expedition PCB工程文件结构
t4 @ O! I1 W% r, @7 X7.3.3前向标注 & c+ q/ g5 z2 `: p
7.4 Expedition PCB显示与控制 # M K4 y' O. T. b& G% p/ ?
7.4.1 激活Display Control菜单 1 o B* o/ a+ L' v$ Z5 E
7.4.2 Display Control界面
% t6 \! Y4 z3 f8 I& y% @7.4.3 Layer标签页
/ c/ Z" c' I) j: s; J7.4.4 General标签页 # O! ~, F' j1 o x; H
7.4.5 Part标签页 + Y4 p) [% c9 }# f f* \
7.4.6 Net标签页
8 K5 j% r5 x k8 n1 |. t7 a7.4.7 Hazard标签页
4 S' G+ i3 d3 d1 F( Y* P$ N3 i7.4.8 Groups标签页
2 ~. v- g: b1 ?: f+ b- O7.5 Setup Parameters参数设置 ; `9 t( q' U" F4 Q
7.5.1 Setup Parameters界面
/ G9 c5 a/ ?. J0 T; i. a8 {7.5.2 General标签页
! ?; [! p3 h2 s' f. N7.5.3 Via Definitions标签页 ) J8 z- y/ T0 x& y9 M& {2 {
7.5，4 Layer Stackup标签页 % e8 O& M/ M* e& ]
7.6 Editor Control编辑控制
% c* G+ e1 R; J& w; e7.6.1 激活Editor Control菜单 3 F+ D/ N$ D; C! H1 V" ^
7.6.2 Editor Control界面
! v5 V2 g: n1 K# ^" {) n7.6.3 Common Settings公共设置项 9 ]: p4 a) k' S. U
7.6.4 Place标签页 $ o& z( J4 `3 _6 o! @
7.6.5 Route标签页 * g2 `+ r5 f- u3 h2 }
7.6.6 Grids标签页 $ l( B$ H4 R3 Z# A$ ]
第8章 创建电路板
! x5 ^+ B# D/ T& a8.1 创建PCB板框
: @4 |% }/ x4 o( x3 S8.1.1 导入DXF文件创建板框 . w5 G( _* l1 K
8.1.2 导入IDF文件创建板框
' R2 D7 \: l" u; E$ w8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 $ }# [' w6 | P) P4 ^! r. ~
8.2 绘图模式基本操作 + ?) H7 M# h- F; x! Y
8.2.1 绘制图形 " B! u) S( K8 V. v* Y# W
8.2.2 图形编辑命令 3 v! r" O) Q6 I+ u% r' ~4 M' z
8.3 绘制布线边框
0 y% J2 m# o+ U% O% d c0 B8.4 放置安装孔
2 \- a! @! o: x% c8.5 设置原点 / ]/ }; _: Z( B
8.6 设置禁布区 B2 h. {2 B% f D I
…… ) v2 _ s/ C; Y$ }* v
第9章 PCB布局
* y1 n @- l1 B; a3 f2 N: @6 W2 y第10章 PCB布线 / F# G1 S0 ^3 B N" @) u
第11章 平面及敷铜 - r9 w% Y& r: \) K0 }7 s3 Y& b
第12章 约束规则设定 " [7 I$ d$ H: K0 L# p* r; v( p5 ~
第13章 设计规则检查
+ y/ f2 M# O8 E4 p7 G第14章 可制造性与可测试性设计
4 ^& R2 \8 P D- a' ]第15章 尺寸标注
% d: o6 E" e) @2 O8 z8 o第16章 生产数据文件
/ {0 p/ N& W& E, ^( E/ L$ q附录A RF射频电路设计指南
- m* w6 O8 s5 |% F, [8 r7 ]附录B 多人协同设计指南 8 N! K2 \4 X3 l, R% h
附录C DxDataBook应用指南 & \7 m" w& b! A
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发表于 2014-4-15 10:16
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