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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:3 |4 W2 Z' T, b8 _3 X) b- R
        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,9 B* U# E3 i3 \) c/ j" Z
        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:/ G% M( R) f$ P7 P4 O
        方法1:
2 k3 [4 d0 j5 v- x( w+ C1 x        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.
& J" M6 i  ]5 A7 s! O, }# e                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
! z9 |- [, V  p& O! |                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
; @1 a. A+ z5 [9 M+ K! O+ l                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20; V3 H  u  u: j! Y
        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)") m% b* p5 ]" z; s; ^5 g# V  D
        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)0 z2 d( }  \; c
        方法2:
1 l! S. k2 h# V& j        2.8 d: N" F: z5 v" F1 L
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.
7 c2 C! c* K$ p        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3)
. K; \( e$ d" B" Y" C                含义如下; T+ p8 f9 i2 L2 f  U8 V5 N  g
                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP20! S2 X, F' i) J0 e
                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP20
; G6 i; u' w6 v        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)"/ i; \/ }6 J* H0 p: C. K' x
        如图2:( R, p' Z4 `2 t" c+ ?* E& n; u
        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)
0 N/ Q3 O" X+ ?( _2 n7 K% I4 S) o4 V& ~3 g5 @% c$ P1 A( q5 e2 ^7 |5 `
       
: o+ @$ z/ W+ w. m3 ], K7 A       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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