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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:
) v+ j, t9 h: B* ^* J0 n        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,2 r/ t7 N% v1 G
        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:
1 _# c  S0 m8 C0 @& J5 \        方法1:
/ X' Y  y$ N2 U8 v4 P- C* s1 M3 ^; j        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.! l' [: @; ?$ B, h6 I# U7 J9 y
                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
2 j# P- I& z7 N/ v% R2 o                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
: r6 |) T& [' Q" A# t5 D$ r                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20# K8 X" p+ c' a( y0 [5 O
        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)"
. b# g0 Y1 W: [6 ]& P, J5 A3 |        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)" w$ N* ~+ j, u( d% O: u5 w' k
        方法2:8 J3 x- ]6 r0 ~6 ^
        2.4 D* d1 @( W5 A6 Y
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.0 i* v0 Q- o+ F0 E. j
        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3)
' h! X  `' i! {' a$ i5 H" u& K                含义如下
/ O! e9 ~& i8 x. m( O$ A                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP20* i4 @: @* w% R
                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP20: ]6 l+ r# s# f& o
        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)"
" y6 T* k$ h8 X3 g+ v9 w5 v. a        如图2:! F" A6 S( B/ ^, I( ]
        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)9 {% P: ^1 T9 Z5 n& z# D) U
( T' S1 r9 h2 ?9 s( }
        " O; M/ E2 t% ?4 t( x
       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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