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EE做特殊封装的一个快速办法

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1#
发表于 2014-6-6 12:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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EE一般用LPW来做常见的芯片封装很方便。
0 B$ Y. ]# @: B% [$ q& f* v  M8 C8 _但是特殊的接插件比如MICROUSB,HDMI等就比较麻烦了,我现在是收集相应的pads的板子,然后通过PADS自带的工具转成EE的再导入。
9 ~* j4 `  I* R6 W% h
' V3 A- t5 ^, y& j3 e( z一般的PADS的板子例子还是非常多的,很多封装都能找到现成的。

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推荐
发表于 2014-6-7 07:39 | 只看该作者
在MENTOR EE做MICROUSB,HDMI封装也很方便,比PADS有过之而无不及。

MICROUSB.png (23.77 KB, 下载次数: 5)

MICROUSB.png

点评

封装中的字符C是原点吗?  详情 回复 发表于 2015-4-16 13:04

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3#
发表于 2014-8-3 15:32 来自手机 | 只看该作者
熟练程度,还是要练好基本功夫.

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5#
发表于 2015-4-16 13:04 | 只看该作者
zhongwaiting 发表于 2014-6-7 07:39& a+ z! `  W4 {( T
在MENTOR EE做MICROUSB,HDMI封装也很方便,比PADS有过之而无不及。
/ {$ M( N" M7 x3 u. y: D
封装中的字符C是原点吗?
, B! X. R& w4 B& l+ Y: p5 ]

点评

Component的原点  详情 回复 发表于 2015-4-16 14:20

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6#
发表于 2015-4-16 14:20 | 只看该作者
v520 发表于 2015-4-16 13:042 w6 ?: }# h. F. H
封装中的字符C是原点吗?
5 ?; _, h' A/ T( I: I7 L
Component的原点
0 N3 e8 B0 F2 q" n: X) n
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