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正片和负片有什么区别?

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1#
发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?

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2#
发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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3#
发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。 7 K$ b5 \" G/ s5 n# Z+ u( y6 n: M
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
' `1 \' F& r7 }0 j( l; ]- f( k负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
! a( D! N! F* e0 ?在 Allegro中使用正负片的特点:
0 p# y/ R* c* R6 p$ I8 B) G" A正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。 0 l2 w3 ?& x4 p3 Q
它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否 4 D7 o9 y( }9 E3 z% z# A! l
则就会短路或开路。
3 R$ V: f6 o1 Z另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。
# ?0 ~) I. s4 g( o: c% E5 w* K负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根
4 m% J/ N+ Y! T7 l据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。 3 [% g2 z' `3 o8 x7 @
它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 5 P4 h  y3 ~% ~- @5 J* a0 z
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的 0 _: `- D2 u6 B5 @8 c

! k* _6 [, y7 u  `Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
头像被屏蔽

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4#
发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方
' k: j% t8 L$ Q8 I# U代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。9 @5 s4 M# A) |
.正片(Positive)与负片相反。

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6#
发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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7#
发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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8#
发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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