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正片和负片有什么区别?

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1#
发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?

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2#
发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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3#
发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。 ' h8 {! Q3 c0 X3 |8 H
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
) ~! k& F$ T) w+ j( @- q负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
, `6 \5 r0 J8 p3 R: A' g. W在 Allegro中使用正负片的特点:
- b% e% R3 r" |3 `* G正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。 % X. }* T0 k2 \: U5 M, H
它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否 - ?; d& h2 p" n
则就会短路或开路。
4 N3 `0 B+ k: n, W* m8 e  v/ A另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。 $ W1 V6 C5 _) w1 |7 t, J
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根
& [6 A  P% [3 B8 m' G: H( J据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。
- N1 J& y9 T: ?0 r2 M它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 - i1 g; T; ]- F7 A4 B9 b
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的 8 U$ t6 b& ]1 E1 I

1 i, m6 |5 `+ }$ a( |Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
头像被屏蔽

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4#
发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方
2 r7 U0 B- O2 e. s1 {, S5 W代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
6 {" Q; {  T5 I5 V) M- m.正片(Positive)与负片相反。

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6#
发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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7#
发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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8#
发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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