芯片制造需要的材料

材料

生产集成电路的材料有成千上万种，我们就以最为典型的硅晶圆和光刻胶进行分析。

硅晶圆是集成电路行业的粮食，是最主要最基础的集成电路材料，90%以上的芯片在硅晶圆上制造，目前300mm硅晶圆是芯片制造的主流材料，使用比例超过70%。曾经，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，是我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈。全球主要的半导体硅晶圆供应商包括日本信越化学（Shin-Estu）、日本盛高（SUMCO）、德国Siltronic、韩国SKSiltron以及中国台湾的环球晶圆、合晶科技等公司。五大晶圆供货商的全球市占率达到了92%，其中日本信越化学占27%，日本盛高占26%，台湾环球晶圆占17%，德国Silitronic占13%，韩国SKSiltron占9%。下表列出了全球10大硅晶圆提供商，供参考。

国内的情况，中国大陆半导体硅晶圆销售额年均复合增长率达到41.17%，远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。但这块市场并没有掌握在本土厂商手中，在打造国产化产业链的今天，还有很大的空间供国内晶圆制造商去发展。

光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶的技术壁垒最高。目前全球光刻胶主要企业有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学（ShinEtsu)、富士电子（FUJI）、美国罗门哈斯（Rohm&Hass）等，市场集中度非常高，所占市场份额超过85%。下图显示的是光刻胶企业的市场占有率。

高分辨率的半导体光刻胶是半导体化学品中技术壁垒最高的材料，日美企业技术领先国内企业二十年至三十年。从光刻胶技术水平来看，国内企业在缺乏经验、缺乏专业技术人才、缺失关键上游原材料和设备的条件下，探索出一条自主研发之路，光刻胶高端技术短期内尚难突破，还要很长的路要走。在PCB领域，国产光刻胶具备了一定的量产能力，已经实现对主流厂商供货。